电子科技大学·重庆前沿新材料联合研究中心揭牌

作者：图图

2021-06-07

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集微网消息，6月3日，电子科技大学——重庆前沿新材料联合研究中心揭牌、重庆市电子电路制造行业协会成立，暨重庆电子电路产业园入园企业签约和投产仪式举行。

来源：重庆电子电路产业园

据悉，此次挂牌的电子科技大学·重庆前沿新材料联合研究中心，研究中心致力于新材料产业方面的创新，将集中突破一批关键核心技术难题，形成一批带动新材料产业发展的核心技术。目前，该中心共有5名受聘专家，研究领域主要集中在基础新材料方面。

同时成立的重庆市电子电路制造行业协会，聚集了业内80余家相关企业，将在之后助力重庆荣昌建设成为在成渝地区具有影响力的电子电路创新中心。

当天，活动还举行了企业签约和投产仪式。比斯捷电子、鑫科源电子等8家企业，正式签约入驻重庆电子电路产业园，总投资21.8亿元，总产值36.5亿元；坦晋电子科技公司宣布正式投产。

据介绍，重庆电子电路产业园是重庆荣昌区新引进川渝合作的最大项目，是为电子、汽车、航空、5G等支柱产业套配的关键项目。产业园总占地1038亩，总投资150亿元，建成产业园面积120万平方米以上，引进约50家上下游配套的中高端的电子电路企业，实现年产值100亿元以上，年税收3.5亿元以上。（校对/诺离）

责编：赵碧莹

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