湖南三安半导体项目预计Q2试产运行，设备正陆续到厂
2021-05-08
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集微网消息，5月7日，三安光电在互动平台表示，湖南三安半导体项目设备正陆续到厂，预计二季度试产运行。
今年1月19日，湖南三安半导体项目（位于长沙）最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
该项目投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。
在今年4月湖南发布的2021年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报也指出，总投资160亿元的湖南三安半导体项目厂房土建已全部完成，正在进行超净间洁净与动力装修，计划6月底外延厂试投产。(校对/若冰)
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韩秀荣
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