芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，计划年底前投入使用

作者：依然

2021-05-07

相关舆情

AI解读

生成海报

集微网消息 5月7日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶仪式隆重举行。

据悉，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。2019年12月16日，芯源公司在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”。

芯源微官方消息显示，作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。（校对/LL）

责编：赵碧莹

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

专利申请