专注第三代半导体碳化硅领域，上海瀚薪获上海半导体装备材料基金等投资
2021-01-11
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集微网消息，上海瀚薪科技有限公司(以下简称“上海瀚薪”)1月11日宣布，公司近日完成Pre-A轮融资，本轮融资由上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。
上海半导体装备材料产业投资基金专注于半导体领域投资，基金出资人（LP）包括国家集成电路大基金、上海市国资委、临港管委会等，基金由上海浦科投资和国家集成电路大基金联合成立的GP公司来负责管理和运营。
据其官网介绍，上海瀚薪是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内唯一一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。公司注册资本金为1.2亿元。
上海瀚薪官网显示，公司通过十多年的积累，已拥有具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，取得了40多项国内外发明专利，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断。（校对/诺离）
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韩秀荣
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