涉及芯片、PCB、触控等产业，海德半导体、璟泓电子等多个项目落户湖北
2020-09-22
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集微网消息，9月18日，2020黄石（江苏）产业投资推介会在苏州举行，会上，共计签约31个项目，总投资281.6亿元。签约项目涵盖了电子信息、装备制造、高端工模具等多个领域。
图片来源：东楚晚报
以下为此次签约的部分项目：
HDI集成电路&软硬结合板项目，项目建设智能化自动化工厂，主要生产HDI集成电路&软硬结合板。
中大尺寸触控显示屏项目，项目建设中大尺寸触控显示屏生产线。
金钻数码半导体项目，项目总投资5亿元。由金钻数码有限公司投资建设，主要从事数字电源芯片及系统、新能源充放电数字控制系统及数字控制充电器、平板显示驱动芯片及驱动系统的开发、生产。
海德半导体智能设备项目，项目总投资4亿元。项目由阁壹工程技术（上海）有限公司投资建设，建设半导体及生物医药用电子级气体纯化器、半导体及面板显示产业用真空泵和气体处理系统生产线。
璟泓电子PCB钻孔及成型项目，项目总投资6000万元，由苏州璟泓电子有限公司投资建设，从事PCB钻孔和成型。
纪涵电子线路板配套项目，项目总投资1.2亿元，由江苏哲纪电子科技有限公司投资建设，从事PCB钻孔和成型，生产滤芯、铣刀。
精瑞泰印制线路板项目，项目总投资3亿元，由深圳精瑞泰电子有限公司投资建设，生产中小批量移动通信、医疗、汽车板。
黄石光电工业技术研究院项目，项目总投资约1亿元，由武汉光电工业技术研究院有限公司投资建设，建立成果转化、共性技术研发平台，通过五年建设，将围绕印刷电路板和半导体显示领域建成功能完善的产业技术研究院、孵化服务与专业化技术平台。
乾泰得智能装备制造项目，项目总投资约1亿元，由武汉乾泰得智能科技有限公司投资建设，从事高速钻攻中心、精雕机、自动化智能设备研发、生产。（校对/若冰）
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韩秀荣
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