甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资
2020-05-27
{{format_view(9472)}}
{{format_view(9472)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
集微网消息（文/依然）5月25日，甬矽电子（宁波）股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。
据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。
（来源：甬矽电子）
据甬矽电子官方消息，本次银团项目融资签约将及时有效地保障甬矽电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。甬矽电子总经理王顺波表示，2020年，甬矽电子将持续努力，致力于中高端半导体芯片封装和测试，为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务。
甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
在2018年10月23日甬矽电子开业庆典仪式上，甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元。
据悉，甬矽电子成立18个月后便实现盈利，2019年全年累计出货量达10亿颗。
“年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目”或为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”的一部分。
余姚市委常委、中意宁波生态园管委会主任韩柏顺在此次签约仪式上表示，甬矽电子银团项目的成功签约，为公司下一步发展提供了强有力的资金支持，也为公司的持续做大做强，奠定了坚实的基础。（校对/图图）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
甬矽电子
沈昌祥院士主题报告，创芯海门发展大会议程揭晓！5月11日见
热门评论