【芯视野】GaN蛰伏15年迎爆发；3月国巨芯片电阻器价格提高7~8成；

作者：爱集微

2020-02-26

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1.【芯视野】价格每年下降二到三成将逼近硅成本，GaN蛰伏15年迎爆发；

2.价格再涨！3月国巨将把芯片电阻器价格提高7~8成；

3.突破美、韩DRAM包围圈？坂本幸雄谈紫光的技术战略；

4.韩国发口罩出口禁令！业内证实三星内存生产并未停工；

5.业界首个无缝集成物联网解决方案！Qorvo今日推出QPK8642套件；

6.英特尔发布全球首款5G基站SoC “5G组合拳”背后雄心何在？

1.【芯视野】价格每年下降二到三成将逼近硅成本，GaN蛰伏15年迎爆发；

集微网消息（文/小北）小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。

GaN优势明显，芯片设计难度重重

正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。

“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10 Pro充电器采用的纳微半导体65W氮化GaN方案，开关频率仅设计在500K左右，是传统硅器件的6-7倍的速度，但其优点已经非常显著了。”纳微（Navitas）中国区总经理查莹杰在接受集微网记者采访时解读GaN优势背后的原因。

不过，高频化也带来众多挑战。

查莹杰表示，过去十几年中，大家对氮化镓的印象是器件可靠性不是特别好。这是对器件的一个误解，器件本身已经非常可靠，而是高频化会对周围电路要求更为苛刻，例如带来很多噪声、干扰的问题。

换而言之，驱动、控制和保护GaN这样的高速器件成为行业的挑战，从而使其应用受到限制。

“为了克服这个问题，纳微成为了全球第一家GaN功率IC公司。纳微采用GaN工艺做驱动、保护、逻辑控制、电平转换电路，并将这些关键的数字和模拟电路与GaN功率器件单片集成，这样寄生参数大幅下降，实现高频化的可靠性，系统问题得以解除。此外，对于工程师而言，使用更为简单，通过数字信号就可以进行控制，这是纳微非常独特的技术，我们在该领域拥有超过40项专利。”查莹杰补充道。

据介绍，对于GaN IC而言，设计难度是最大的。用GaN做功率器件常见，但利用GaN做小信号器件却极少见。在GaN的元件库中，小信号方面非常匮乏。纳微有一支很大的团队，在过去5年时间专注于用GaN做逻辑控制电路等。

GaN历经多年磨练，迎来春天

小米带货、雷军打call，纳微成为近期备受关注的 IC企业、GaN企业之一。其实，纳微成立于2014年，在GaN领域已深耕数年。

查莹杰表示，GaN从IR做第一个功率器件到现在已历时15年以上，而2018年后GaN器件才真正进入一个大批量量产的过程。目前GaN功率器件玩家主要有两类，一类是基于IR“基因”的初创公司，另一类是功率半导体巨头们，不过每一家在技术路线上都有明显的差异，且每一家都在走尝试性路线。

USB PD快充是纳微专注的市场之一。相比硅半导体方面，GaN方案在体积、效率等方面优势明显。据查莹杰介绍，在价格方面，由于GaN器件的量还没有起来，所以价格是传统硅器件的2倍以上，但是可以预见在未来的2-3年，GaN器件价格将以每年20%-30%下降，因此会迅速逼近硅器件的成本，这也是GaN迎来爆发式增长的关键节点。

查莹杰也指出，在消费领域纳微GaN产品优势已得以体现，去年累计出货量实现150万颗。随着GaN器件在手机以及笔记本电脑领域渗透率进一步提升，我们认为GaN器件今年在消费市场总体出货量会在1500-2000万颗。

发力四大领域，全面替代硅仍需时间

USB PD快充之外，纳微还瞄准了服务器电源、数据中心电源、5G基站电源市场。

查莹杰指出，这三大领域的共同特点是，需要省电、效率需提升、功率等级不是很大，而这恰符合GaN工作的范畴。

目前可以看到GaN器件在逐渐替代传统硅器件。不过，查莹杰认为，短期内GaN不会广泛替代以上四大领域外的硅产品，主要受成本、生态等因素限制。

查莹杰以USB PD快充生态建设为例，他指出，功率芯片高频化带来新的设计挑战，例如磁芯、控制器是否具备了高频能力。纳微与2016年开始与安森美、TI等合作，致力于“定制化”的器件，并于2018~2019年实现量产；还与日立等在高频磁芯方面合作。这是一个生态建立的过程，生态的建立需要很长的时间。

此外，查莹杰也指出GaN器件的功率密度也需要用“系统”的眼光来看，可以坚信的是，GaN器件功率密度会有很快的提升。

据介绍，纳微在芯片集成度上进一步加强，2020年纳微将发布最新的、更高集成度的芯片。除了现有产品以外，纳微也在为中大功率做一些准备，例如服务器电源、数据中心电源产品，芯片已经开发完毕，会在封装上进行多元化的设计。

封装设计，也是纳微中国将重点布局的方向。

查莹杰表示，纳微全球有70多位员工，中国有20位，其中深圳以前端客户支持为主、杭州负责平台化的设计支持、上海负责华东地区的销售。中国现有团队以外，纳微将增加封装设计、芯片设计、下一代应用平台设计的员工。

（校对/范蓉）

2.价格再涨！3月国巨将把芯片电阻器价格提高7~8成；

集微网消息（文/Vivian），据台媒经济日报报道，供应商透露，国巨3月将把芯片电阻价格提高7~8成，涨幅不但大于MLCC，且远大于市场预期。

受此消息激励，国巨昨日股价逆势大涨逾2%，创波段新高，直接补回新冠病毒及GDR增资双利空的跳空缺口。

此前，台媒经济日报消息，国巨原规划调涨积层陶瓷电容（MLCC）报价三成，但受疫情冲击，全球被动元件厂中国大陆厂区实际产出比预期更少，且蔓延至芯片电阻，国巨上调涨价幅度，MLCC要涨五成，同时新增调升电阻报价五成，3月起生效。

此次国巨再次上调芯片电阻价格，据供应商透露，估计与新冠病毒疫情冲击全球主要被动元件厂的中国大陆厂区生产有关。虽然目前中国大陆各地陆续复工，但交通管制、员工返岗率不高等都影响实际产出。

所以，即使疫情爆发也影响到终端产品的销售，但MLCC、电阻产出仍不能满足需求，考虑到生产成本与市场供需，价格只能再次上调。

从供应链也能看出，现阶段被动元件库存水位过低，需求高于供给，制造商自然重新拿回主导权，再度启动涨价，也打破了以往被动元件十年一次景气循环的惯例。

此外，据了解，国巨苏州厂占公司总产能的70%，且用于手机、笔电的中端MLCC的生产都在苏州厂，估计国巨全球中低端MLCC市占高达30%；芯片电阻方面，国巨月产能约1,200亿颗，全球市占率达34％，因此，国巨苏州厂的产能也将会影响到全球电阻、电容的供给和报价。（校对/ Jurnan ）

3.突破美、韩DRAM包围圈？坂本幸雄谈紫光的技术战略；

集微网消息（文/小山）全球DRAM市场达千亿规模，由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成垄断。但随着半导体国产化的方针不断得到认可，中国作为存储行业的后起之秀，要如何打破技术壁垒加入竞争行列呢？紫光集团高级副总裁坂本幸雄指出，首先需借助推进技术开发DRAM。

据日经报道，紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄在采访中指出，在中国DRAM产业方面，设计部门和制造部门之间或制造部门内部，技术人员的合作有时并不充分。此外，与（中国崛起的）逻辑半导体相比，存储器的技术连续性更强，资深技术人员起重要作用，而这种技术人员也很缺乏。

然而据了解， DRAM制造需要高度的整合技术，新加入市场的难度很高。基于这方面原因，紫光集团计划通过集中招聘技术人员加以突破。

所以，坂本幸雄进一步表示，紫光集团自2月起就在日本招聘技术人员。另外在中国，紫光保有约200名来自奇梦达公司（Qimonda AG，2009年破产的德国大型DRAM企业）的设计技术人员。之后希望在中国有200名、在日本有100名技术人员。另一方面， DRAM的技术创新正在放缓，今后成本竞争力将成为商机。

说到未来规划，坂本幸雄还称，计划在重庆市建厂，力争3年后实现量产。首先要瞄准巨大的中国内需。

但同时需要注意的是，福建晋华作为中国DRAM开发的主要参与者之一，因此前美国司法部认为其窃取美光商业机密，因此受到禁运措施影响，难以采购美国设备。

对此，坂本幸雄表示，紫光集团为了避免这种情况，在推进开发时将加入法律专家。同时他补充说， “我认为中国的设备国产化需要10年时间，而按照紫光集团的运营策略，我认为没有无法采购生产设备的风险”。（校对/ Jurnan ）

4.韩国发口罩出口禁令！业内证实三星内存生产并未停工；

集微网消息（文/小山）近期，韩国新冠肺炎疫情愈演愈烈。据韩联社报道，韩国政府将从26日零时起全面禁止销售商出口口罩，生产商的出口量也限制在当天生产量的10%以内，以防止口罩大量出境。在这一背景之下，三星内存产线仍维持运营生产，并未停工，出货也没有受阻，对内存市场供给并无影响。

据三星关键半导体原料供货商表示，其公司在韩国也有设厂，每天都会向台湾总部汇报当地工厂员工、供货商与客户情况，目前并没有员工感染，客户也没有太大问题，依然维持运营生产。

另外，台湾业内企业韩国厂同样指出，客户三星内存产线也维持运营生产，并没有停工，出货也没有受阻，对内存市场供给并无影响。

此前台媒指出，市场正关注台湾如南亚科等内存厂能否受惠转单，如今看来，转单期待已暂时落空。（校对/ Jurnan ）

5.业界首个无缝集成物联网解决方案！Qorvo今日推出QPK8642套件；

集微网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。

通过该解决方案，Qorvo正在帮助设计人员满足迅速增长的全球连接市场中不断变化的需求。国际数据公司(IDC)的数据表明，全球智能家居设备市场设备出货量预计将从2019年的近8.15亿增长到2023年的逾13.9亿。

Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“Wi-Fi 6可以为未来智能家居提供连接主干。我们的新套件经过专门设计，能够让Wi-Fi、ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy在一个盒子中同时运转而互不干扰，从而加速产品上市时间。这是共同作用的精湛技艺！”

QPK8642 套件推进了Qorvo对于每个房间都有一个pod的智能互联家居概念。套件中包括QPQ1903、QPQ1904、QPF4551（均为5 GHz）和QPF7219 (2.4 GHz) Wi-Fi滤波器，以及QPG7015M物联网收发器。该收发器以完全并发的方式无缝管理与Wi-Fi和ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy协议的共同协作。

QPK8642融汇了三项Qorvo独有功能，这些功能旨在最大化容量和范围：

QPK8642将于2020年第2季度面世。

有关 Qorvo Wi-Fi 创新的更多信息，请访问：https://www.qorvo.com/innovation/wi-fi。

6.英特尔发布全球首款5G基站SoC “5G组合拳”背后雄心何在？

集微网2月25日消息（文/谭伦），虽然退出了33年来首次停办的MWC，但对有志在5G之路上稳健迈进的英特尔来说，一切并未停止。

2月24日，英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的10纳米片上系统（SoC）凌动P5900平台、全新第二代至强可扩展处理器、结构化ASIC中的5G加速方案Diamond Mesa、具有硬件增强精确时间协议的以太网700系列网络适配器以及集成新功能的软件工具包OpenNESS。

“ 这一系列产品可以帮助客户从5G核心网、接入网、边缘到5G基站迅速去搭建一个可持续性的架构。”英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬向集微网表示，5G时代的架构是分布式的，会从核心网更靠向边缘，因此需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。

显然，作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔此次发布一系列5G新品，也宣告其正在驱动和引领这一转型。

全球首款为5G基站设计的SoC

随着向“以数据为中心”的战略目标迈进，边缘成为英特尔近年来在5G方面持续深耕的领域。而身为边缘侧的核心设备，基站需要具备越加快速的计算与处理数据能力，此次推出的英特尔凌动P5900平台，正是这一背景下的产物。

“你可以把P5900当作第一款为5G基站打造的SoC单颗芯片。”杜唯扬向集微网表示，P5900是英特尔基于传统从研发至强到SoC过程中所累计的经验而设计打造，能够针对高带宽与低时延提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能，着重体现了三大能力。

一是计算能力；二是连接能力，据悉P5900本身具有内置交换功能，inline交换速度可高达440T；三是加速能力，杜唯扬表示，加速能力包含两大部分，一部分是在加密部分的加速，另一部则分是动态的负载均衡。

“这三大能力将英特尔的SoC能力在基站侧提升了很多。”杜唯扬表示，该产品扩展了英特尔针对网络环境的丰富芯片产品组合，同时为网络基站市场引入英特尔芯片技术，并使之成为这一市场的基石。

此外，杜唯扬强调，P5900同时也是英特尔为5G基站所定制的一颗通用CPU。“从架构本身来说，从至强到凌动都采用了软件定义的编译方法，所以客户可以把至强上的编译移植到凌动P5900上。”杜唯扬表示，P5900的通用性意味着在5G时代，客户可以灵活选择不同平台按照需要的TCU来进行一致性开发与部署，从而让客户的投入更有保障。

“随着英特尔凌动P5900的推出，英特尔将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。”杜唯扬表示，英特尔预计将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商，这比早先预测提前了一年。

据悉，预计到2024年，全球将建成600万座5G基站。目前英特尔正在和业界知名设备厂商合作，推动P5900成为其解决方案的一部分。

5G新品组合包

除了P5900之外，此次英特尔推出5G组合产品同样受到关注。

一是第二代英特尔至强可扩展处理器。据悉，第二代至强可扩展处理器较一代性能平均提高36%，每美元性能平均提升42%，并在云、网络和边缘方面都能提供更高价值。此外，英特尔至强可扩展处理器还通过硬件增强安全性能以及内置加密加速器，帮助保护数据及平台的完整性。与此同时，英特尔推出了18款升级精选解决方案，可在多个客户优先工作负载中支持这些新型处理器。

二是全新英特尔首款面向5G网络加速的新一代结构化ASIC 芯片Diamond Mesa。这款芯片能为无需FPGA全面可编程性的工作负载提供了最小风险优化路径，其效能达到前一代产品的两倍，从而使英特尔成为唯一一家能够为网络基础设施提供全芯片平台基础的提供商。据悉，Diamond Mesa现已向早期客户提供。

三是英特尔以太网700系列网络适配器。这是英特尔第一款具有硬件增强精确时间协议(PTP)的5G优化网络适配器，可提供基于GPS的跨网络服务同步功能，并通过硬软件结合的增强功能，提高5G网络所需的计时精度。目前此款产品现在正处于样品阶段，并将于2020年第2季度投产。

此外，英特尔扩展了其行业领先的边缘计算软件工具包OpenNESS，在开放网络边缘服务软件工具包中集成了新功能，以协助客户和合作伙伴加快创新产品的上市时间。同时英特尔还宣布与多家行业领先企业展开战略合作，包括Altiostar、戴尔、德国电信、慧与（HPE）、联想、云达、乐天、威睿（VMware）以及中兴等，以提升网络基础设施能力，并加速推进市场中的边缘解决方案。

“组合拳”背后雄心何在？

虽然近年来IT和CT的融合大潮已成为趋势，但英特尔作为传统IT产业的巨子，为何此次选择在5G网络基础设施这一CT色彩浓重的领域发力，也成为备受业界关注的焦点。

对此，英特尔市场营销与传播集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立向集微网表示，不管是IT还是CT，在策略和战略方面，英特尔长期以来坚持扮演的角色是标准技术平台与开源软件的提供者。“英特尔希望能够通过提供底层的通用架构，打通硬件、芯片、软件，使得上面的服务商可以更好地把软件服务连在一起。”陈葆立表示，在CT领域，如果从云端到核心网到边缘端到基站都是同一架构时，它的软件便是可以通用或者分享的。

同时，杜唯扬也向集微网强调，英特尔其实已在CT领域投入超过30年，单在基站方面也已深耕10多年，积累了丰富的经验，而5G只是恰好给英特尔提供了一个合适的时机。“可以把我们所有的能力从不同地方汇聚到统筹的一个产品线中，提供一个更灵活的选择。”杜唯扬表示，英特尔正在转型为一个以数据为中心的公司，这几年来的积累，不管是公司合并方式，还是内部开发方式，都已经把这些基础能力搭建地非常成熟。

“在这一背景下，英特尔就变成了CT和IT融合推动者。”杜唯扬告诉集微网，英特尔希望可以在新推出的5G产品上体现出这一能力，让客户更容易把两边的服务结合起来，既在软件层推动开源标准化能力，也会在电信运营商和互联网公司的推动合作情况之下，产生更强的互动以及互补效应。

“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。”英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和接入网，英特尔能够为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快速有效途径。

据悉，截至目前，第二代至强可扩展处理器在N系列方面跟中国移动展开了深度合作。同时在开放式的RAN和虚拟RAN合作方面，英特尔也跟中国移动和中国电信有密切合作，此外，与腾讯和联通合作，成功对基于5G以视频为主要核心业务的边缘计算展开了商业部署。

“我们有能力在不断增长的市场中进一步扩大行业领先的芯片优势。”孙纳颐表示。

【小结】在英特尔发布此次5G系列新品后，业界人士分析，这标志着英特尔在5G领域的产品重构，技术重构以及商业模式重构。产品方面，面向5G场景需求，英特尔完成了从CPU向SoC的进化，从计算能力走向了计算、连接、加速三大能力并行的路线；技术方面，BBU的数据中心化、从云到核心网到网络边缘再到无线接入网、架构的归一性、再加上丰富的开发工具和套件，对于CSP、电信运营商都是很友好的；商业模式方面，也引发了业界对于封闭自研与开放协作两种模式何种更佳的探讨。

在笔者看来，对于致力于向“以数据为中心”转型的英特尔而言，5G导致的ICT融合趋势不可避免，不管是产品还是技术路线的重构，对于英特尔而言本质都意味着竞争力的增强，也意味着英特尔对于未来往何处去的方向更加明晰。而在巨大的市场面前，到底封闭自研的模式好，还是开放协作模式更好，则需要留待市场给出答案。（校对/张浩）