【芯历史】从IDM到Foundry，无锡华晶如何“变身”华润上华？

作者：施旭颖

2019-09-01

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集微网消息（文/小如）回顾半导体产业的发展历程，其发展模式在不断调整，产业伊始以IDM为主流，上世纪90年代初开始兴起Fabless，相伴而来的是Foundry的流行。而进入新世纪后Fab-Lite（轻晶圆厂）模式也开始了。

目前来看，我国还没有一个巨无霸的IDM公司，IDM公司都是中小规模的。在历史的长河中，曾经的那些IDM厂也历经了变革与重生，例如无锡华晶。

位于无锡的华晶集团公司，是原742厂和永川半导体研究所无锡分所于1989年8月合并成立的，并被列为国家512户重点企业。90年代，华晶又从日本东芝公司和德国西门子引进了4英寸和5英寸芯片生产线，生产2~3微米MOS型数字电路。

在当时，华晶的生产能力在国内可以说是领先同行的。有资料显示，华晶公司从“六.五”到“八.五”的十五年期间，共实现利税6.16亿元，其中利润4.98亿元。截止到1995年底，华晶累计投资近15亿元，具备年产1亿块IC的生产能力，1995年生产IC 6300块，分立器件14000万只，当时位居中国第一。

九十年代初，我国政府为了加快发展半导体和智能传感器的发展，国家几个部委联合发力，挤出资本、集中力量，在无锡启动实施“908”工程。当时承接该项目的正是无锡华晶。

被中国半导体行业协会授予“终身成就奖”的原华晶集团董事长王洪金曾说过，无锡华晶集团在国家和地方重点支持下，上世纪90年代，就在国内首先建成一条月产1.2万片、6英寸芯片生产线，成为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔基地”。

无锡市委副书记、代市长黄钦曾表示，由于“908”工程的落地实施，集成电路与相关配套产业在无锡快速发展，在集成电路设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，打造出了先发优势。无锡成为科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一，并与上海同为全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地。

尽管如此，华晶还是最终走向了衰落。

随着国家“拨改贷”政策出台，之前的国家投入变为企业贷款，1995年后，随着三大技改项目的陆续竣工验收和电子元器件价格的急剧下降，华晶经营状况也急转直下，出现了严重亏损。

在复旦大学沈宁宁《华晶电子集团公司的债转股研究》的论文中也提到，到了1999年，华晶亏损净额高达1亿多元，当年亏损2.5亿元，成为无锡市最大的亏损企业。虽然当时的销售收入仍以15%~20%的速度在增长，但巨额债务使得华晶很难扭亏解困。

华晶三大技改项目分别为“七五”无锡微电子工程、“908”工程、录像机用双极IC技改项目，也在一定程度上影响了华晶的发展。

1990年8月31日电子工业部“908”工程实施方案获批，欲在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线，计划月投片6英寸20000片，技术向美国朗讯购买。

但该条6英寸产线历时7年多，直到1998年1月18日才通过验收。

国际上M0S集成电路每2~3年就会更新一代产品、技术与设备，由于建设周期太长，到投产时，原引进的产品早已被新一代产品替代，因此华晶只好靠自主开发的产品及承接部分订单维持生产线运转，生产线满负荷运行，可现行产品售价只有原先三分之一，这使得华晶投产当年即亏损2.4亿元，成为“投产即落后”。

至于三大技改项目对华晶的影响，从这三个项目投资情况也可看出，技改工程的实施和竣工，给公司留下了巨额负债，而项目投产以后，又因为销路不顺、产品退出市场等原因，无法带来足够的效益。

华晶公司908工程从美国朗讯引进6英寸线后，由于原先引进的4~5英寸产线也连年亏损，公司逐渐从盈利转变为亏损后，曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆，便与华晶谈判，拿下了委托管理的合同。

1998年2月起，华晶将部分设备租给陈正宇的香港上华半导体公司。同时，华晶公司与香港上华合作，将5英寸与6英寸MOS芯片线用来承接香港上华公司来料加工，并采用委托管理方式转变为Foundry线，承接国内外设计公司的委托加工。这样，华晶公司从原先的IDM模式改为了Foundry模式。

1999年，陈正宇博士与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司），上华持股51％，华晶49％，以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。

为了改造华晶，陈正宇曾求助于老朋友张汝京。张汝京自申请从TI提前退休后，就到无锡参与华晶上华的建设。当时，陈正宇博士是华润上华的董事长，张汝京担任首任总经理，并带领一个团队开发0.5微米芯片产品。

而后，无锡华晶上华半导体公司公司迅速扭亏为盈，并成为中国大陆第一家“纯晶圆代工”企业。

然而，1996年获得连任台湾地区领导人的国民党主席李登辉，“台独”倾向当时正逐渐显露。当时，张汝京身兼台湾中华开发的员工和华润上华总经理，他不得不回到台湾，转而参与中华开发投资的世大半导体的建设。

2002年，华润间接收购中国华晶全部股权，与陈正宇等人共同经营前述晶圆代工厂，并将公司改名为无锡华润上华半导体有限公司。

2003年，华润集团和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市，经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC（即发行人的前身），并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

在香港上市期间，华润集团取得华润微电子控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入，后华润微电子于2011年11月从香港联交所私有化退市。

目前，华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业。

而隶属于华润微电子有限公司的华润上华则发展为开放式晶圆代工厂，总部和生产线均设于无锡，拥有6英寸和8英寸代工线。

华润微电子旗下企业包括无锡华润矽科微电子有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、华润半导体（深圳）有限公司负责IC设计业务；无锡华润上华科技有限公司负责晶圆代工业务、无锡华润华晶微电子有限公司、华润微电子（重庆）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司负责分立器件业务；无锡华润安盛科技有限公司、华润赛美科微电子（深圳）有限公司负责封装测试业务。（校对/小北）