深南电路2025年业绩预增，封装基板项目进展良好

作者：集小微

01-29 23:31

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2026年1月29日，深南电路发布投资者关系活动记录表公告。活动中交流了以下内容：

Q1：请介绍公司2025年业绩预增情况。2025年，公司把握算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，强化市场开发，推动产品结构优化，推进数字化转型与智能制造升级。预计实现归母净利润31.5亿元 - 33.4亿元，同比增长68% - 78%；预计实现扣非净利润29.9亿元，同比增长72% - 82%。2025年度业绩预告数据仅为初步核算结果，未经审计，具体将在2025年年度报告中披露。

Q2：请介绍公司封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。公司已具备20层及以下封装基板产品批量生产能力，22 - 26层产品的技术研发及打样工作按期推进。能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品的批量订单。2025年三季度广州广芯亏损环比有所收窄。