1.追赶台积电，日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂

2.人工智能服务器需求强劲 戴尔Q4营收预测超预期

3.日月光投控斥资9亿扩产先进封装，抢攻AI市场

4.芯片供应短缺 本田或跌至日本汽车制造商销量榜第四位

5.长光华芯：100G EML芯片已量产 200G EML处于送样阶段

6.【IC风云榜候选企业】竞逐IC风云榜领航奖，唯捷创芯彰显射频前端上市公司标杆实力

1.追赶台积电，日本Rapidus计划2027年建设1.4nm晶圆厂

Rapidus致力于将尖端半导体的生产带回日本，计划于2027财年启动第二座工厂的建设。该工厂计划最早于2029年开始生产1.4nm芯片——这是目前世界上最先进的芯片之一——这将缩小与全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）的差距。

该项目预计耗资数万亿日元。日本政府将向该公司投资数千亿日元，其中一部分将用于研发。该项目有望成为振兴日本芯片产业的关键一步。

Rapidus位于千岁市的首座工厂计划于2027财年下半年开始量产2nm芯片。即便2nm芯片的量产尚未完全成熟，Rapidus也计划迅速推进第二座工厂的建设，该工厂除了生产1.4nm芯片外，可能还会生产1nm芯片。

日本政府补贴将构成大部分资金来源，其余资金将通过日本大型银行的贷款和私营企业的投资来筹集。这些贷款将由政府担保。预计第二座工厂的总投资将超过2万亿日元（约合人民币908亿元）。

从2026财年开始，该公司计划全面开展1.4nm芯片的研发工作，同时继续与IBM合作，后者为2nm芯片提供技术。该公司在7月份确认，其2nm芯片设备已投入使用，但尚未确定量产方案。Rapidus希望通过设定1.4nm以下制程节点的量产目标，来确保长期客户。

一般来说，纳米尺寸越小，性能和能效就越高。先进的1.4nm芯片有望成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车和智能手机等高科技产品和应用的核心部件。

全球芯片制造商都在竞相缩小芯片的电路宽度。台积电计划2025年量产2nm芯片，并在2028年量产1.4nm芯片。三星电子计划在2027年量产1.4nm芯片。

日本Rapidus计划在2029年开始量产，并力求快速实现量产，以跟上竞争对手的步伐。然而，据报道，三星和英特尔在提高其尖端产品的良率方面遇到了困难，这意味着Rapidus也将面临着挑战。

2.人工智能服务器需求强劲 戴尔Q4营收预测超预期

11月25日，戴尔预测第四季度营收和利润将高于华尔街预期，原因是为支持人工智能而加大对数据中心的投资，提振了其服务器的需求。

戴尔上调了年度营收和利润预期，其提供的AI优化服务器配备了英伟达强大的芯片。

尽管投资者担忧人工智能服务器市场竞争加剧，利润率面临压力，但戴尔依然发布了强劲的业绩预测。戴尔目前预计2026财年AI服务器出货量营收将达到250亿美元，高于此前预期的200亿美元。

截至第三季度末，戴尔AI服务器积压订单增至184亿美元，其中新增订单达123亿美元。该季度服务器出货量为56亿美元。

大型科技公司大力推进人工智能基础设施建设，导致DRAM和NAND闪存价格上涨，而服务器市场竞争也异常激烈。

“我们正处于一个非常特殊的时期，前所未有。我们从未见过成本以如此快的速度上涨，”戴尔首席运营官Jeff Clarke在财报电话会议上表示。

Clarke表示，价格上涨的影响可能会波及到客户，但戴尔将尽一切努力减轻这种影响。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的数据，戴尔预计第四季度营收将在310亿美元至320亿美元之间，高于此前预期的275.9亿美元。调整后每股收益预期为3.50美元，也高于此前预期的3.21美元。

戴尔将全年营收预期从此前预期的1050亿美元至1090亿美元上调至1112亿美元至1122亿美元。同时，调整后每股收益预期也上调至9.92美元。

3.日月光投控斥资9亿扩产先进封装，抢攻AI市场

全球封测龙头日月光投控近日加速布局高阶封装测试产能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议。首先，以9.6亿元人民币向关系企业宏璟建设购入位于桃园市中坜区的中坜第二园区新建厂房主要产权。其次，双方将合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。

此次扩产布局旨在应对AI带动晶片应用强劲增长及客户对先进封装测试产能的迫切需求。中坜第二园区厂房交易金额为未税42.31亿元，日月光半导体持有建物27.85％产权，未来将用于高阶封装测试产线扩充。日月光强调，中坜基地是其北台湾先进封装与测试的重要据点，此次整并厂房产权将有助于后续高阶CoWoS封装测试支援、AI客户导线、系统级封装（SiP）等产能布局。

另一项重大开发案为日月光半导体与宏璟建设合作，在高雄楠梓科技产业园区第三园区启动第一期厂房合建计划。日月光半导体提供约7,533坪租赁建地，由宏璟建设负责资金投入，双方共同兴建厂房与智慧物流大楼，总楼地板面积约26,509坪。未来将导入先进封装测试设备，打造南台湾新一波高阶封装基地。楠梓第三园区将成为日月光南台湾封测策略的重要枢纽，加速园区开发进度，完善AI、高效运算及车用半导体的封测全流程布局。

供应链业者指出，日月光10月才宣布高雄K18B厂动土，此次再宣布两项扩产案，连续大规模扩产不仅呼应了AI与HPC长期需求的成长趋势，更意味着CoWoS等先进封装订单能见度已延伸至2027年。随着晶片异质整合架构朝向Chiplet设计演进，日月光未来可望进一步扩大在高阶封装供应链中的市占率，并受惠于单位晶片封装价值提升，带动中长期营收与毛利率同步向上。

法人预期，日月光未来几年在先进封装将持续有新产能开出，将是抢攻AI与HPC市场的关键武器。AI伺服器需求强势带动CoWoS、SoIC等先进封装产能持续吃紧，日月光作为全球封测龙头，势必提前卡位，中坜厂区及高雄楠梓新厂开发，均是公司加速抢进AI世代封测商机的重要战略行动。

4.芯片供应短缺 本田或跌至日本汽车制造商销量榜第四位

据各公司销售预测显示，本田汽车在下半年（截至2026年3月）的全球销量排名中，预计将从第二位下滑至第四位。此前，本田汽车已调整了其对下半年销量的预期。本田预计，受北美地区半导体短缺导致产量下降的影响，其10月至次年3月的销量将同比下降14%，至166万辆。

铃木汽车预计，其10月至次年3月的销量将增长8%，达到180万辆，首次升至第二位，仅次于丰田汽车。

根据2005财年以来的公开文件，预测显示，本田汽车下半年销量将首次跌出日本汽车销量前三。由于Nexperia（安世半导体）停止供货，本田汽车的业绩受到了严重影响。芯片短缺导致本田将10月至次年3月北美地区的销量预期较最初预测下调了11万辆。

本田汽车的部分零部件芯片供应完全依赖于安世半导体。10月27日，本田位于美国、加拿大和其他地区的工厂调整了产量，墨西哥工厂于10月28日暂停生产。

11月19日，本田宣布已确保芯片稳定供应，并恢复了墨西哥工厂的生产。美国和加拿大工厂的生产也开始逐步恢复到原计划。

北美地区的销售额对本田汽车的收入贡献巨大。今年4月至9月，本田汽车销量同比增长2%，达到85.6万辆，占该公司全球总销量168万辆的50%以上。芯片短缺预计将使本田的营业利润预期减少1500亿日元（约合9.56亿美元），全年营业利润预计将下降55%至5500亿日元。

除了本田外，芯片短缺也影响了其它汽车制造商。日产汽车削减了日本工厂的产量，预计全年营业利润将减少250亿日元。

5.长光华芯：100G EML芯片已量产 200G EML处于送样阶段

11月26日，长光华芯（688048.SH）在公告中披露，受算力需求持续增长带动，公司高端光芯片产品线稳步推进。其中，100G EML芯片已经实现量产出货，200G EML芯片也已进入客户送样阶段，相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景。

公司表示，随着AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升，高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显。EML（外调制激光器）、VCSEL以及DFB等器件，是实现高速、稳定光互联的关键核心器件，对光模块性能与能效水平具有直接影响。

公告显示，除100G EML实现量产、200G EML进入送样环节外，公司100G VCSEL、100mW连续波（CW）DFB以及70mW CWDM4 DFB芯片，目前均已达到量产出货水平。上述产品此前已在公司半年报中有所披露，此次再度重申，旨在向市场更新相关技术与产业化进展情况。

长光华芯同时提示称，上述高端光芯片产品虽已进入量产或送样阶段，但对本年度销售额和利润的实际贡献仍存在不确定性。公司强调，产品研发进展、客户送样测试结果、产品导入节奏及市场拓展情况，都可能受到行业竞争、下游投资节奏和技术路线变化等多重因素影响，相关业务存在一定的不确定性和风险。

6.【IC风云榜候选企业】竞逐IC风云榜领航奖，唯捷创芯彰显射频前端上市公司标杆实力

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 （简称：唯捷创芯）

【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（射频前端类芯片）

在当前全球半导体技术持续演进、无线通信应用场景不断拓展的产业背景下，射频前端芯片作为实现万物互联的核心部件，其技术创新与性能升级正成为推动产业发展的关键力量。在这一前沿领域，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司自2010年成立以来，始终专注于射频前端芯片的研发、设计与销售，凭借深厚的技术积累与持续的创新追求，已稳健成长为国内射频前端领域的领先供应商之一，并于2022年成功登陆科创板，展现出强大的技术实力与行业影响力。

凭借卓越的行业领导力与持续的技术创新，唯捷创芯竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（射频前端类芯片），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

构筑技术护城河，以自主知识产权引领射频前端创新

技术创新是唯捷创芯发展的核心驱动力。该公司对所有Vanchip品牌产品拥有完全独立自主知识产权。截至2025年6月30日，唯捷创芯公司及子公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项，构筑了坚实的技术护城河。

唯捷创芯的技术领先优势在国内高集成度模组研发领域尤为突出：随着5G技术演进，该公司已正式推出第二代L-PAMiD模组（Phase 7LE Plus模组），在效率、功耗等关键性能上实现显著提升，适配联发科的新一代旗舰平台，已在今年秋季的品牌手机旗舰机型大规模应用。同时，下一代高集成度模组Phase 8L也已正式批量出货，标志着唯捷创芯在下一代产品研发上占据了明显的先发优势。此外，唯捷创芯还率先推出了适配AI端侧的大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，车规级产品推广顺利开展，并积极布局机器人领域，充分展现了其对市场动态的敏锐洞察力。

持续的研发投入是技术领先的保障。唯捷创芯近三年研发费用率保持高位：2023年为15.18%，2024年提升至20.83%，2025年截至第三季度仍高达19.57%，体现了该公司对技术创新的高度重视。

夯实市场领军地位，以卓越品质赢得全球客户深度互信

唯捷创芯的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、 智能穿戴设备、 车载通信系统、卫星通信终端以及 AI 智能产品等终端设备。该公司的市场统治力从其营收规模与客户结构中可见一斑：该公司近三年营收规模保持领先，2023年达29.82亿元，2024年为21.03亿元，2025年前三季度已实现15.59亿元。同期毛利率稳健，2023年毛利率24.76%，2024年23.75%，2025年前三季度提升至25.76%，展现良好的盈利态势。

唯捷创芯的终端客户覆盖三星、小米、OPPO、vivo等全球主流手机品牌，产品以卓越的性能、稳定性和一致性获得客户高度认可与信赖。

构建产业生态圈，以标杆实力获得国家级资源支持

唯捷创芯承担了国家级项目，充分证明了该公司的技术实力与国家战略的契合度。

唯捷创芯资质荣誉硕果累累：2022年通过国家高新技术企业复审；2023年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定及天津市科技领军企业复审；2024年通过市级制造业单项冠军认定，这些荣誉共同构筑了唯捷创芯的品牌公信力。

唯捷创芯通过持续的技术创新、稳固的市场地位和日益扩大的生态影响力，充分展现了其作为射频前端领域上市公司的综合领航能力。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度半导体上市公司领航奖（射频前端类芯片）】

“半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。

【报名条件】

1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。

【评选标准】

1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。