利和兴拟募资1.68亿元加码半导体设备零部件
2025-08-08
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8月8日，利和兴披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过1.68亿元，用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。
根据预案，此次募资主要投向半导体设备精密零部件研发及产业化项目，标志着利和兴在巩固原有3C设备业务的同时，进一步向半导体产业链延伸。公司表示，该项目的实施将增强其在高端制造领域的竞争力，优化业务结构。
近年来，利和兴业绩波动较大。2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为-4135.89万元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元，盈利能力尚未稳定。此次募资或有助于改善财务状况，支撑新业务拓展。
据悉，利和兴与华为合作多年，曾是华为3C设备核心供应商，华为业务占比一度接近70%。目前，公司主要向华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应等服务，并参与整桩组装。
尽管华为业务贡献显著，但利和兴近年业绩受行业波动影响较大。此次加码半导体赛道，或为降低单一客户依赖，寻求新的增长点。
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邓文标
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