进化半导体完成近亿元A轮融资，系第四代半导体材料企业
2023-04-14
{{format_view(46603)}}
{{format_view(46603)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
近日，进化半导体（深圳）有限公司（以下简称“进化半导体”）完成近亿元A轮融资，由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等知名投资机构跟投，老股东祥峰投资坚定加注。本轮融资资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。
进化半导体成立于2021年，是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。该团队于业界首次提出“无铱工艺”理念和工艺路线，并已开发多种“无铱”制备工艺。
中合Club 消息显示，进化半导体已经与合肥市高新区签署投资合作协议，未来将在合肥市高新区设立氧化镓外延及器件研发中心，面向新能源车、工业、环保、安防等领域，搭建高品质外延及高性能芯片开发环境，开发和销售新一代半导体定制化外延片及器件。（校对/韩秀荣）
责编：
韩秀荣
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
融资
进化半导体
2026 汽车生态创新大会7月上海启幕：共绘智能出行新蓝图
热门评论