计划投资3.15亿元，和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2023-01-01
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12月30日，沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。
消息显示，项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。
和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
（校对/曹杰）
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赵碧莹
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