233亿元集成电路项目落地临港，含艾派克、弥费科技、此芯科技等
{{format_view(35564)}}
2月28日，“东方芯港”集成电路项目集中签约仪式在上海临港新片区举行。22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。
图片来源：艾派克
其中，艾派克拟总投资22亿元建设芯片研发中心（上海极海盈芯科技有限公司），主要用于研发工业级/车规级MCU/MPU芯片及工业物联网系统级安全SoC芯片。
此外，据澎湃新闻报道，此芯科技、弥费科技等多个项目也于当天落地。
此芯科技总部及CPU研发中心项目总投资19亿元，此芯科技将建设基于ARM架构的高性能CPU芯片研发项目，主要应用于桌面笔记本、数据服务器等领域。
盛吉盛拟投资18亿元，建设盛吉盛管理总部、研发制造中心，开展半导体设备、高端真空设备、量测检测设备及配套产品的研发与生产，实现研发、生产及管理一体化。
半导体设备公司弥费科技计划投资7.2亿元，建设自动物料传送系统（AMHS）设备国产化项目，打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。
上海集成电路材料研究院有限公司由上海微系统所和上海硅产业集团发起组建，聚焦集成电路材料的研发与产业化。本次上海临港新片区集成电路材料研究院项目拟投资4.5亿元，将致力于集成电路材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。
上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设化学机械研磨抛光垫产业化项目，其应用于集成电路抛光、大硅片抛光、蓝宝石抛光、精密金属抛光等。（校对/小北）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
集微咨询发布《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》
热门评论