1.海南省与小米集团举行会谈并签署合作协议；

2.赛晶发布首款自研IGBT芯片，嘉善基地明年Q1首条生产线试生产；

3.同光晶体年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目明年6月投产；

4.涉及5G、触控等领域，聚芯光电5G影像芯片半导体研发基地等项目集中开工；

5.主要建设SVAC芯片模组中心等，20亿元中星星光芯片模组产业园开工；

6.打造世界级半导体封装产业基地，投资近27亿元国创越摩先进封装项目开工；

1.海南省与小米集团举行会谈并签署合作协议；

9月28日，海南省委、省政府与小米集团在海南海口举行会谈。

会后，海口市政府、儋州市政府分别与小米科技、金山云签署合作协议，共同在金融科技、云计算、物联网和总部经济等领域深化务实合作。

雷军简要介绍了小米集团近年来的发展战略及业务布局情况。

他表示，海南自贸港未来发展前景广阔，小米集团的发展战略和海南自贸港未来的发展方向在很多方面都很契合，希望以此次签约为契机，进一步结合海南自贸港政策，积极谋划并拓展未来在琼业务布局，充分发挥自身优势，在“智慧海南”建设等领域深化合作，更好参与海南自贸港建设进程，实现互利共赢。（校对/图图）

2.赛晶发布首款自研IGBT芯片，嘉善基地明年Q1首条生产线试生产；

9月28日，赛晶电力电子发布首款由公司自主研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品。

据介绍，该公司将陆续推出600V至1700V的中低压领域产品，目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。

2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，其中，由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作。

今年6月赛晶生产基地落地浙江嘉兴，该项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品。

据新华网报道，赛晶电力电子集团有限公司董事长项颉表示，上述项目预计今年年底前厂房建设完成，2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线投资启动，预计未来3至5年完成全部生产线建设。“一旦公司产品批量供货，产能释放，可迅速帮助市场与企业解决缺货问题，缓解供需失衡的现状。”（校对/图图）

3.同光晶体年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目明年6月投产；

今年3月22日，同光晶体与河北保定涞源县政府签订年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，投资建设500台单晶生长炉。据最新透露的消息，该项目今年年底将完成基础设施建设，明年6月将投产运行。

图片来源：长城网

据河北长城网报道，河北同光晶体有限公司董事长郑清超表示，同光晶体将在2021年筹划推进下一个2000-3000台单晶生长炉厂区建设，预计2022年一期项目投产运行，2025年完成全部设备投资，力争成为全球最重要的碳化硅单晶衬底供应商。

据报道，目前，同光晶体研发产品已涵盖直径4-6英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅单晶。经检测，各项技术指标均达到世界先进水平，晶片质量可媲美欧美同类产品，填补了国内高端晶片的市场空白。

据此前保定日报透露，同光晶体是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅单晶的战略新兴企业。

2013年，同光晶体与中国科学院半导体研究所签订“联合实验室”，成为河北唯一的与中科院合作的碳化硅材料实验室；2017年，同光晶体联合河北大学、中科院半导体所、北京大学、清华大学、河北工业大学，搭建第三代半导体材料检测平台，有效推动科技创新要素加速聚合，促进科技创新资源的集成开放和共建共享，填补了河北省新材料专业检测平台的空白。（校对/图图）

4.涉及5G、触控等领域，聚芯光电5G影像芯片半导体研发基地等项目集中开工；

9月28日，徐州经济技术开发区27个重大产业项目集中开工活动举行，总投资达190亿元，涵盖高端装备与智能制造、集成电路与ICT、新能源等多个领域。

图片来源：无线徐州

据介绍，此次集中开工的27个产业项目,包括深圳银科5G智能终端生产基地、日行光学大尺寸触摸屏及液晶模组、聚芯光电5G影像芯片半导体研发生产基地、徐工信息5G网联终端生产制造中心等。

官方消息显示，徐州经济技术开发区在集成电路及ICT产业方面，全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体，拥有全球第三大的半导体晶硅材料生产企业—鑫华半导体、全球领先的光刻设备制造企业—博康集团、中国碳化硅行业领军企业—天科合达，鑫晶半导体大硅片、深圳芯思杰5G 高端光芯片、台湾捷苙氮化镓外延片及功率电子芯片、华进半导体晶圆级扇出型封装、爱矽半导体封装测试、台湾正崴高端手机供应链等一批重大项目加快推进，成为淮海经济区集成电路及ICT产业新高地。（校对/小如）

5.主要建设SVAC芯片模组中心等，20亿元中星星光芯片模组产业园开工；

9月28日，河南许昌市举行2020年第三批重大项目集中开工活动，禹州市中星星光芯片模组产业园项目参与了此次集中开工活动。

图片来源：许昌市人民政府

中星星光芯片模组产业园项目位于颍云物联网小镇核心区，总投资20亿元，规划面积115亩，建筑面积11.8万平方米，主要建设SVAC芯片模组和摄像机生产中心、SVAC科创孵化中心、培训中心和企业总部等。

许昌市人民政府网消息显示，该项目建成后将对许昌市加快培育新一代信息产业、构建黄河鲲鹏产业生态体系具有积极的推动作用。（校对/小如）

6.打造世界级半导体封装产业基地，投资近27亿元国创越摩先进封装项目开工；

9月29日，湖南省重大项目集中开竣工活动举行，国创越摩先进封装项目在活动上开工。

图片来源：株洲新闻广播

据株洲新闻广播报道，国创越摩先进封装项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含4/6英寸晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

据悉，项目于2020 年9月开工建设，预计2022年3月建成投产，投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。（校对/若冰）