近30亿元！地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
2020-09-16
{{format_view(25005)}}
{{format_view(25005)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
9月16日，上海临港新片区管委会与地平线（上海）人工智能技术有限公司（以下简称“地平线”）正式签约，投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。
图片来源：上海临港
该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部，项目总投资近30亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。
同时将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦于车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。（校对/诺离）
责编：
韩秀荣
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
上海
临港
地平线
高通侯纪磊：打造AI研发“飞轮” 智能体手机尚存三大挑战
热门评论