颀邦、三井金属合作COF软板

作者： 2302

2009-12-01

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来源：工商时报

   　LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）与日本三井金属产业株式会社旗下子公司MCS，今（1）日将共同宣布合作LCD驱动IC封装所需之关键零组件薄膜覆晶封装软板（COF）。颀邦及三井集团正进行可行性评估，方向是将三井集团在日本COF软板部份制程，移转至颀邦生产。
    　颀邦表示，详细评估内容仍在商讨确认，具体结论会在近期对外公布。
    　近年来LCD驱动IC封装制程由卷带式封装（TCP）转换至薄膜覆晶封装（COF），COF软板变成为LCD驱动IC封装上的重要关键零组件。过去TCP仍为主流封装技术时，三井金属集团TCP板的全球市占高达一半以上，但近两年来制程由TCP转至COF后，又因日币升值及台韩面板厂势力兴起等产业结构转换，压抑日系COF软板厂商的相对竞争力，才让三井金属决定与台湾业者合作。
    　市场法人认为，颀邦扩大与日本三井金属合作COF软板，可以增加颀邦在LCD驱动IC封测生产链中的垂直整合，将业务扩展至COF软板市场，确保旺季时的COF供货无虞，对日本三井金属来说，将COF软板的部份制程移转至台湾，可以降低生产成本，也有利于扩大在台湾面板市场占有率，实属双赢局面。