传英特尔与联电开发3nm芯片，挑战台积电霸主地位
06-20 14:35
{{format_view(8860)}}
{{format_view(8860)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
据媒体报道，美国芯片大厂英特尔（Intel）已与联电合作开发先进制程3nm芯片，直接挑战台积电在晶圆代工市场的霸主地位。
据悉，英特尔正力图在晶圆代工产业与台积电竞争。据报告内容，联电希望与英特尔合作，免去庞大设备资本支出，在芯片先进制程领域取得一席之地。
根据FundaAI报告，联电正与英特尔合作，采用12nm与3nm制程技术生产芯片，相关芯片预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
台积电
英特尔
多轮连涨开启！全球模拟厂商7月纷纷提价
热门评论