2026年1月19日，广州市南沙区人民政府办公室印发《广州市南沙区促进半导体与集成电路产业高质量发展扶持办法》（以下简称：《扶持办法》），以打造以第三代半导体为特色的产业集群，进一步推动南沙半导体与集成电路产业高质量发展。

《扶持办法》包括支持重大项目投资建设、支持设计企业规模跃升、支持企业流片、支持使用EDA工具和IP、支持开展测试验证、支持车规级认证、支持高端材料及装备推广应用、营造良好产业生态、支持人才引育、支持贷款融资等内容。

以下是《扶持办法》的具体内容：

为深入贯彻《国务院关于印发广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》（国发〔2022〕13号）的有关精神，落实省、市相关工作部署，打造以第三代半导体为特色的产业集群，进一步推动南沙半导体与集成电路产业高质量发展，制订本办法。

本办法扶持的对象是在广州市南沙区实际从事经营活动、具有健全的财务制度，符合相关条件的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备及材料等企业，以及在南沙区开展相关研究、教学的科研院所。

第一条 支持重大项目投资建设

对企业总投资超过1亿元的半导体与集成电路制造、封装测试、设备、材料等制造业项目，按照设备实际投入的10%，给予最高2亿元补贴。

第二条 支持设计企业规模跃升

对首次成为本区规模以上企业的设计企业，一次性给予10万元奖励。对年度营业收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、50亿元以上的设计企业，分别给予10万元、20万元、50万元、100万元、200万元的奖励（营业收入逐级达到奖励标准的，奖励差额部分）。对年度营业收入介于2000万元（含）至1亿元（不含）之间且同比实现正增长的设计企业，按照营业收入每增加2000万元（含）给予2万元奖励。

第三条 支持企业流片

对开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势芯片流片的半导体与集成电路设计企业，按照其获得市级奖励资金的30%给予一次性配套奖励，单家企业年度区级奖励总额最高150万元。

第四条 支持使用EDA工具和IP

对租用非关联企业的EDA设计工具软件或IP（含Foundry IP模块）年度费用超过100万元，并实际使用的半导体与集成电路设计企业，按照租用费用的30%给予补贴，年度最高补贴100万元。

对购买非关联企业的EDA设计工具软件或IP（含Foundry IP模块）年度费用超过100万元，并实际使用的半导体与集成电路设计企业，按照购买费用的30%给予补贴，年度最高补贴300万元。

第五条 支持开展测试验证

对开展半导体与集成电路产品、设备、材料、零部件的功能、可靠性、兼容性测试验证以及失效性分析等测试验证的企业，按实际发生费用（包括测试费用、分析费用、验证费用等）的50%给予补贴，年度最高补贴300万元。

第六条  支持车规级认证

对通过车规级产品测试标准系列（AEC-Q系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG系列）或汽车质量管理体系标准（IATF 16949）、道路车辆功能安全标准（ISO26262）等认证的产线或产品，按照单项产线或产品实际认证费用的50%给予补贴，单家企业年度一次性最高补贴100万元。

对成功获得车企客户量产订单的车规级产品，每项产品给予一次性奖励10万元，单家企业每年最高50万元。

第七条 支持高端材料及装备推广应用

鼓励半导体与集成电路装备及材料领域发展，支持相关产品纳入国家、省、市首台（套）重大（重点）技术装备推广应用指导目录、重点新材料首批次应用示范指导目录。

对新材料产品按照获得市级首批次扶持资金的30%给予配套奖励，单家每年最高240万元。

对装备产品按照获得市级首台（套）扶持资金（含对上级配套资金）的30%给予配套奖励，单家每年最高300万元。

第八条 营造良好产业生态

支持公共服务平台建设。对获得国家、省集成电路领域公共服务平台称号，且提供EDA工具和IP、设计解决方案、测试验证等服务的平台，按照其在本办法有效期内实际建设投资额的30%给予一次性补贴，最高补贴2000万元。

鼓励产业集聚发展。支持培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区，鼓励企业入园发展。

鼓励企业、行业协会、高校和科研院所举办半导体与集成电路领域的创新创业赛事、行业会议等活动，推动产业人才、技术的创新交流，营造良好产业发展氛围。

第九条 支持人才引育

争取国家、省、市人才领域专项资源，支持引进符合半导体与集成电路产业发展方向的创新领军人才和团队，在高层次人才评定等方面给予优先支持。

鼓励本区半导体与集成电路企业与区内外高校、职业院校合作开展人才定向委培项目。每年择优支持不超过5个，按照企业上年度项目实际发生费用的50%给予补贴，单家企业每年最高补贴100万元，同一企业支持不超过3年，具体参考《广州南沙创建国际化人才特区集聚人才九条》及相关措施实施细则关于半导体与集成电路人才培养的条款执行。

第十条 支持贷款融资

对进入国家产业布局或承担国家重大专项的企业，对企业在银行新增贷款按照实际支付利息的50%（最高不超过同期贷款市场报价利率LPR）给予贷款贴息，单家企业年度最高补贴500万元。

大力争取国家、省集成电路产业发展基金支持我区重大项目建设，充分发挥区科技创新母基金等基金平台作用，鼓励国有企业、金融机构等加大与半导体与集成电路企业的合作，以投促引、以投促产、以投促创。

附则

（一）申请获得本办法资金支持的事项或项目同时符合本区其他扶持规定的，按照就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。申报主体可同时享受上级同类型扶持措施，但对上级政策要求本区分担部分应予以扣除。不予奖励或暂缓奖励对象按照区级政策兑现相关规定进行判定。如申报主体出现弄虚作假骗取本办法扶持资金等情形，应由资金发放部门追回所获扶持资金。对恶意套取政府扶持资金或涉嫌犯罪的申报主体，依法移交司法机关处理。

（二）本办法提到的货币单位均以人民币计算。本办法涉及“以上”“最高”“不超过”“高于”的数额均包含本数。本办法部分扶持奖励补贴比例和限额为上限数额，具体政策扶持兑现视当年度财政预算情况相应调整。本办法奖励资金均以万元为单位舍尾。

（三）本办法自印发之日起施行，有效期至2027年12月31日。2025年1月1日至印发之日，可参照本措施执行。本办法有效期内如遇法律、法规或有关政策调整变化的，从其规定。