必博半导体完成数亿元A轮融资，加快布局卫星互联网

作者：孙乐

09-25 17:01

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近期，杭州必博半导体有限公司（简称“必博半导体”）完成数亿元A轮融资。本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投。融资资金将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在相关场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。

公开资料显示，必博半导体成立于2021年3月，研发门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网 / 手机 / 车联网 / 低轨卫星通信终端芯片，凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。

U560芯片已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：一是采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；三是成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。（校对/张杰）