利普芯智能芯片封装测试产业化项目装修开工明年Q2正式投产

作者：赵月

09-18 14:06

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9月17日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修正式开工。

新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGABGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。

据悉，四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年，主业为集成电路、功率器件成品自研和封装测试，已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地形成了研发设计、封装测试、成品销售及客户支持的布局，产品涵盖DDIC、PMIC、MCU及功率器件，可为消费电子领域多类应用场景提供完整的解决方案。（校对/李梅）