1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发

2.计划投资17.5亿元，中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山

3.联特科技武汉新城总部新园区建成，即将启用

4.德生科技与广州电信签署“人工智能大模型”战略合作协议

5.容大感光：珠海光刻胶项目预计年底完成建设并投入生产

6.三星半导体全球分拨中心在苏州开业

1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发

近日，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元人民币A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。

赛迪半导体拥有一支高素质的国际研发团队，具有丰富的行业经验与专业技术，具备从概念到产品的完整设计能力。团队从事USB-C IC/IP设计开发，产品聚焦笔电PD & USB4/Thunderbolt Re-Timer，并延伸至车载PD 及车载 SerDes (Re-timer)系列。 

此次A+轮融资，将为赛迪半导体的发展提供强大的资金支持，以及显示出资本市场对于团队高速数模混合电路设计能力的肯定和对目标市场的认同。当前，中国的PC及相关产业正在茁壮成长，但与之匹配的供应链却并不能满足中国市场的需求，赛迪半导体以USB4/Thunderbolt当前及未来高速增长的需求为契机，致力于中国PC产业和高速数据传输领域的发展。

赛迪半导体的负责人表示：“我们非常感谢投资者对赛迪半导体的信任和支持。此次融资的成功，是公司发展的重要契机。我们将以此为动力，秉承‘创新、卓越、共赢’的理念，不断提升自身实力，为客户提供更好的产品和服务，为半导体行业的发展做出更大的贡献。”

2.计划投资17.5亿元，中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山

6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。

杭绍临空示范区绍兴片区消息显示，中科智芯晶圆级先进封装项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。

新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金，计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。

3.联特科技武汉新城总部新园区建成，即将启用

近日，联特科技（以下简称“联特”）宣布：其位于武汉未来科技城的新园区已建成，即将搬迁。

中国光谷消息显示，联特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收发模块研发和制造企业。一直以来，公司坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成等方面掌握了一系列关键技术，拥有境内外授权专利共计168项，形成了较为完整的光模块产业链，目前公司员工近1000人。

联特科技未来城园区是一个集现代化办公、数字化生产、先进实验室、员工配套设施为一体的多功能综合园区，项目一期总建筑面积8.8万平方米，其中生产车间总面积3万平方米，研发实验室规划面积近2000平方米。

4.德生科技与广州电信签署“人工智能大模型”战略合作协议

6月7日，德生科技与广州电信在广州电信大厦行业生态基地正式签署“人工智能大模型”战略合作协议。

德生科技消息显示，根据合作协议，双方将通过电信聚焦连接算力、人工智能大模型，夯实“政务AI+”综合底座，引领人工智能创新应用落地，促进“政务AI+”为全国的政务信息化建设贡献力量，共同打造民生社保领域的政务专属大模型，推进大模型赋能政务业务咨询、导办、经办一站式服务，进一步加快人工智能技术在公共服务领域的深度应用，让便民服务更精准、更高效。

5.容大感光：珠海光刻胶项目预计年底完成建设并投入生产

6月11日，容大感光在互动平台表示，公司位于珠海的光刻胶及其配套化学品新建项目正在紧张有序的推进中，预计今年年底前可以完成建设并投入生产，预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。

近日，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。

容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。

6.三星半导体全球分拨中心在苏州开业

6月7日，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。

2008年，三星半导体在园区综保区内构筑了三星半导体全球分拨中心一期工程。随着日益增长的业务需求，企业筹备建立新全球分拨中心（New SBLC），计划使之成为中国、东南亚物流圈的核心枢纽,实现全球范围客户货物的调配与运输业务，辐射韩国、日本、香港及东南亚、欧洲等50个国家和地区。

苏州工业园区发布消息显示，三星半导体全球分拨中心项目位于园区保税区内新定制仓库为双层恒温仓库。项目总建筑面积约2万平方米，库存保有量可达9万箱，充分满足海外物流需求，年度监管值超200亿美元。