芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接

作者: 依然
04-11 18:05 {{format_view(5495)}}
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芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接

2024年4月11日,芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行,本次交接项目为一栋三层半结构,约13000m²。

(来源:芯能半导体)

芯能半导体是一家功率半导体企业,致力于高端功率模块的研发、生产、销售。其官方消息显示,此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地,是其战略布局的重要组成部分,也是提升核心竞争力的关键举措,将为公司的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。

2023年5月29日上午,深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。当时消息显示,半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区。此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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