小米SU7搭载伏达半导体无线快充技术

作者: 依然
04-10 14:20 {{format_view(6606)}}
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小米SU7搭载伏达半导体无线快充技术

据合肥高投消息,小米SU7驾驶舱中配置了无线充电功能,无线快充技术由伏达半导体(合肥)有限公司(简称“伏达半导体”)倾力支持。伏达半导体是合肥高投新经济发展基金投资企业,在车载快充领域中市占率第一,在众多车厂拥有无线充量产经验。目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证,并进入量产。

据悉,伏达半导体的车载快充方案适用于汽车前装市场,可实现单芯片50w快充,充电效率可达85%,具有良好的热性能。

伏达半导体成立于2014年,先后在上海、深圳、合肥、北京、杭州、韩国、马来西亚等地设立了研发中心和销售机构。伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发,已进入手机、IoT、汽车领域。

据悉,伏达半导体已形成无线充电接收与发射芯片、有线快充芯片、电源管理芯片与汽车电源管理芯片等系列产品,主要应用于消费类电子、汽车电子、工业医疗等领域。伏达半导体已进入手机、IoT、汽车领域;同时,手机有线快充、PMIC、电池BMS产品等业务层面已经赢得三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。(校对/韩秀荣)

责编: 赵碧莹
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