总投资26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

作者: 韩秀荣
04-10 11:52 {{format_view(8488)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
总投资26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

4月8日下午,浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示,此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元,分两期建设。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。

2023年12月8日,浙江省金华市浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。浦江县领导、宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席。该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能,对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。

当时浦江发布消息显示,此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设年产1亿颗光子集成芯片项目,计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元,建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
昭明半导体 光子芯片

热门评论

集微大会并购整合闭门研讨会来袭:把握行业先机,引领整合变革!