原粒半导体获新一轮融资,加速大模型AI Chiplet研发流片

作者: 依然
04-09 14:44 {{format_view(6475)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
原粒半导体获新一轮融资,加速大模型AI Chiplet研发流片

原粒(北京)半导体技术有限公司(简称:原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司成立于2023年4月23日,专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉,其核心团队成员均来自国际知名芯片公司,拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验,AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。

原粒半导体可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案

原粒半导体官方消息显示,其产品采用创新的积木式算力设计性价比相比GPU可达数量级提升,基于创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合,将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品,同时支持定制化算力。

近年来,随着ChatGPT等AI技术不断发展,其背后的芯片需求也日益旺盛。有数据显示,到2024年,Chiplet芯片的全球市场规模将达到58亿美元,2035年将达到570亿美元,显示出Chiplet市场的巨大潜力和增长空间。(校对/韩秀荣)

责编: 赵碧莹
原粒半导体

热门评论

集微大会并购整合闭门研讨会来袭:把握行业先机,引领整合变革!