总投资50.5亿元,湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基

作者: 韩秀荣
02-20 21:56 {{format_view(18093)}}
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总投资50.5亿元,湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基

2月18日,浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式举行。

湖州产业集团消息显示,该项目被列入浙江省“千项万亿”重大项目,由市产业集团投资建设。湖州产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品。

据了解,作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目,该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环,具有强链、补链、延链的重要意义,有利于推进半导体产业形成产业循环小气候,助力半导体产业高质量发展。(校对/赵碧莹)

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