三星半导体全球分拨中心项目封顶
2023-11-02
{{format_view(8641)}}
{{format_view(8641)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
10月31日，三星半导体全球分拨中心项目完成结构封顶。
图片来源：苏州工业园区高端制造与国际贸易区
苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示，三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目，该项目占地40亩，由苏州物流中心投资建设，由苏州中金江海建设有限公司承建，为三星半导体定制建设双层恒温仓库，建筑面积约2万平方米。
据悉，此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件，为明年5月底交付使用奠定了基础。（校对/项睿）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
三星半导体
“凝芯聚力 新质海门”首届创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会圆满召开
热门评论