同兴达昆山先进封装项目一期开启量产，与日月新走向“合资”新阶段
2023-10-31
{{format_view(14843)}}
{{format_view(14843)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（简称“昆山同兴达”），由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达官微消息指出，该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“日月新半导体”）采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合，项目正有条不紊的如期推进，团队配合更加默契。2023年10月18日，合作双方从共建走向合资，双方的关系将更加稳固，双方的合作将更加密切。（校对/赵碧莹）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
同兴达半导体
项目
半导体投资联盟投后赋能与项目交流大会在南通海门成功举办
热门评论