总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰,浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。
看东宝官方消息显示,该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好,科技含量高,产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。
浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业,主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件,产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。(校对/赵碧莹)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

2026开年爆发!功率半导体国产替代进入决胜期
热门评论