甬矽电子111亿元二期项目落成，“打造中国晶圆级先进封装工厂标杆者”

作者：姜羽桐

2023-09-08

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9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期项目落成。

余姚市委副书记、市长沃勇特表示，甬矽电子二期项目的正式落成，标志着甬矽电子在规模化、高端化、多元化发展的道路上又迈出了坚实一步，具有里程碑式的意义，也将进一步推动余姚以及宁波集成电路产业的规模壮大、结构优化、能级提升，为中国芯片突破技术瓶颈、实现国产化替代注入强劲动能。

甬矽电子（宁波）股份有限公司董事长兼CEO王顺波表示，甬矽电子二期项目的落成是甬矽电子发展的关键节点，标志着甬矽电子进入一个新的发展阶段。甬矽电子一期，仅用5年时间，营业收入从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，国内市场份额进入前六，全球位居前二十。甬矽电子二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方米，总投资111亿元，满产将达到年产130亿颗芯片。甬矽电子二期将力争成为中国先进封装测试基地的引领者，中国晶圆级先进封装工厂的标杆者，中国自动化先进封装测试工厂的领航者。（校对/赵碧莹）