集微峰会:首批100位高校就业办参会嘉宾亮相,助力集微第二届半导体人力资源大会

作者: 爱集微
2023-05-05 {{format_view(65623)}}
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集微峰会:首批100位高校就业办参会嘉宾亮相,助力集微第二届半导体人力资源大会

集微网消息,2023年6月2-3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

我国半导体行业正在走上坡路,人才则是产业发展路上取得突破的最关键因素之一。而现实是,庞大的人才缺口导致了整个半导体行业人才市场竞争日趋激烈。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示,预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万人。目前,国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年。

为打通断点,给校企人才对接创造一个优质平台,促进半导体人才就业和企业人才引进。去年峰会期间,爱集微特别举办了首届集微半导体人力资源大会,来自50+高校就业办老师、70+知名企业CEO及HRD汇聚一堂,共同探讨人才培养、就业等问题,同时签署校企合作合约,并获得企业高管、高校老师以及业内的一致肯定。

今年峰会,为进一步优化人才配置,推动产业不断创新,爱集微将于6月2日举办“第二届集微半导体人力资源大会”,旨在搭建“产教研融合”交流平台,共探顺应时代的“强芯之路”。

迄今为止,本届人力资源大会已吸引了越来越多业内人士的关注,且首批近100多位高校就业办老师、院系领导等参会名单已新鲜出炉,包括清华大学、东南大学、复旦大学、厦门大学、天津大学、武汉大学、浙江大学、电子科技大学、北京航空航天大学……

本届人力资源大会有四大亮点,可以先睹为快。

亮点一:爱集微职场最新产品发布

这两年来,由爱集微专业团队精心打造并落地的多场双选会,已成为“半导体”圈的专业的人才对接平台,汇聚产学研政多方资源,搭建企业与高校、园区交流平台,助力人才企业深入对接,拓宽人才创新发展思路,提供广泛而精准的招聘渠道、高效而便捷的沟通形式、丰富而多样的产业资源,以实际行动推进“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环。

本次会上,爱集微将全方面介绍爱集微职场业务及平台优势输出,同时引介职场重点新业务,包含秋季万人双选会、APP上线、校园讲座、人才报告等。

亮点二:《2023中国集成电路行业人才洞察报告》发布

为给国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考,爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据,从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告(2023)》将在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布,给出产业蓝图指引和人才发展预测,助力参会企业形成人才集聚“强磁场”。

这是此系列发布的第二份报告,去年发布的《中国集成电路行业人才洞察报告(2022)》在业界引发了广泛的关注和讨论。

亮点三:【IC就业百人会】成立

爱集微密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状,打造行业权威招聘平台,搭建全新招聘服务体系,且已联动超200+所国内泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源,致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。

“众人拾柴火焰高”,为汇聚更多行业的力量,进而更好地促进中国半导体人才事业发展,本次会上,爱集微将首先联合全国100+高校就业办老师、校企合作负责人、企业HRD、高管等成立“IC就业百人会”,打破传统校企合作交流方式,构建一个信息互通、资源共享、优势互补的就业合作平台。

亮点四:高校、企业人才资源现场对接

为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识,本次大会将呈现一场人力资源的思想盛宴。届时,将有200多位高校就业办老师及企业人力资源负责人共聚一堂。

在这难得齐聚的日子,爱集微也将推动高校、企业人才资源现场对接。企业可以向高校展示自己的发展情况、业务需求和对人才的要求,同时提供就业岗位和实习机会等资源。高校则可以介绍自己的专业设置、学生素质和科研成果,并通过该活动为自己的毕业生争取更多就业机会。

现场对接活动具有时间短、效率高的特点,可以快速地实现高校与企业之间的信息交流和资源共享,扩大了双方的合作空间,还能够为学生提供更多的实践机会和就业选择。

更多精彩,尽在集微第二届半导体人力资源大会!欢迎企业HRD、高校就业办报名参会,来电咨询。

企业HR报名

高校老师报名

企业咨询:刘先生 17274692479

高校咨询:赵老师 13761103314

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

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2023第七届集微半导体峰会

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