总投资超10亿元，芯启源DPU芯片总部项目签约落户杭州钱江经济开发区
2023-03-30
{{format_view(48632)}}
{{format_view(48632)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
3月28日，杭州钱江经济开发区举行2023年一季度余杭区重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。
图源：杭州钱江经济开发区
本次钱江经济开发区共签约项目16个，总投资约88.42亿元，涉及高端装备、智能制造、集成电路、智能物联等领域；4个项目集中开工，总投资17.09亿元。
芯启源DPU芯片总部项目
项目总投资约10.22亿元，将建设DPU芯片总部基地，其中一期投资4.39亿元，预计2023年可实现年产值9700万元，年税收200万元；二期投资5.83亿元，预计到2027年年营收约73亿元，年税收达9.47亿元。
钙钛矿及泛半导体光伏全工艺段设备研发项目
项目总投资7500万元，将从事1.1米×1.3米量级钙钛矿光伏组件的全工艺段实验设备的研发制造，达产后预计可实现年产值超1亿元，年税收超600万元。（校对/赵碧莹）
责编：
姜羽桐
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
杭州
钱江经济开发区
签约
晶圆产能释放利好，溅射靶材三厂竞速
热门评论