译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地即将动工
2023-03-20
{{format_view(47864)}}
{{format_view(47864)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
3月17日，东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式，常平镇党委书记刘裕昌现场介绍译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目相关情况。
常平镇融媒体中心消息显示，该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的企业，晶圆磨切年产超100万片，磨切加工芯片良品率达99.95%。
据介绍，该项目投资10亿元，建成后，该公司将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约300台、先进封装设备约500台，打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心。（校对/赵碧莹）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
东莞
动工
集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》
热门评论