北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
2023-03-06
{{format_view(25625)}}
{{format_view(25625)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
集微网消息，3月6日，河南省南阳市镇平县人民政府与北京芯之路控股有限公司举行半导体集成电路材料项目战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。
据悉，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。
截止目前，镇平县共达成重大合作项目36个，总投资138.25亿元，项目涵盖新型电子元器件、机械装备、新型建材、食品加工、文旅开发、现代服务业等产业。
(校对/杨晨曦)
责编：
韩秀荣
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
项目签约
半导体
河南
上海半导体人新地标｜謇公茶馆盛大开业，集微圆桌派系列活动启幕
热门评论