中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
2023-01-16
{{format_view(22730)}}
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1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。
图片来源：中微创芯科技
中微创芯科技消息显示，高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导，项目位于中德生态园产业园区，占地面积43亩，规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。
据悉，项目分五年三期完成建设。一期预计23年下半年投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块，二期三期主要完成产品研发和生产。
青岛中微创芯电子有限公司是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司，核心业务包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片产品及技术开发，专业从事高端智能功率模块（IPM)的设计、制造和销售，系统应用解决方案的提供。（校对/韩秀荣）
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赵碧莹
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