【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海巨微集成电路有限公司（下称“巨微集成”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度技术突破奖

上海巨微集成电路有限公司成立于2014年，自成立之初就顺应无线互联网的潮流，投入即将到来的物联网产业发展大潮，专注于为行业提供芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并已成为无线传感节点的主要供货商。

巨微集成由中国一流IC设计专家联合创立，拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士、清华博士为骨干组成的研发团队。其核心技术能力覆盖射频、模拟、SoC和系统软件的设计。

物联网的兴起和加速落地对低功耗芯片的需求激增。巨微集成方面表示，物联网已经深入到人们生活的方方面面，也融入到工业、农业、矿业等传统行业中，并引领地球智能化的浪潮。从这个趋势来看，物联网芯片的用量就像钢铁、水泥一样成为必不可少的工业基础。其规模将是与全球生产总值成比例增长，并且其占比将快速增长。

但对于这个快速增长的市场，竞争还远远没有进入充分和饱和阶段，表现为“逐鹿中原”的态势，各路中小型公司还是具有充足的机会来获胜。

那么，相较于同一赛道竞争对手，巨微集成拥有哪些竞争优势？首先是研发团队，巨微集成团队中多名博士来自于高通、华为、RDA等知名企业，具有清华、北大、Delft，Lund等国内外知名学府学历，并且都具有10年以上成功的芯片设计和量产经验；同时，在技术上精益求精，独创以蓝牙为代表的全套底层IP设计架构“薪火”，为长期的大规模市场竞争做了充足准备；此外，在专利上，巨微集成在电路、算法的解决方案等方面做了充足的专利布局。

落地到技术、产品层面，巨微集成的技术集大成者——MG223芯片拥有精简的产品定义和独特的架构，对于物联网市场具有长期的推动作用和启示作用，是行业独特的创新产品。具体来看，MG223结合了巨微集成自主知识产权的“薪火”架构的蓝牙基带和协议栈的独特产品，凝聚了多位博士的知识经验和汗水，是一款低功耗、低成本的BLE发射器，内部集成了发射机、GFSK调制解调器和BLE基带处理，并采用MSOP10封装，只需搭配低成本MCU和少数外围被动器件，即可实现BLE广播、Beacon发射器，温湿度传感器、蓝牙电子秤、物流跟踪标签、遥控器、运动器材等应用，现已通过了BQB、KC、SRRC、FCC等认证。

MG223的创新性还体现在，其可以与普通8位机搭配实现BLE广播发射功能，且支持蓝牙广播扩展（长广播）和LongRange广播包发射。据巨微集成表示，MG223是一颗独特的面向传感信号无线发射应用的芯片，其低成本和独特的室内定位功能，让人们不仅仅知道小小的传感器“怎么样”，还能知道“在哪里”。

那么，目前该产品落地应用方面有哪些进展？对此，巨微集成表示，MG223在2021年量产之后，在短短3个月的时间里，销售量就超过百万，其应用市场已经覆盖健康秤、温湿度计、胎压管理设备等。由于巨微集成设计的芯片面积很小，在产能上要求较低，同时也得到了上游晶圆厂的长期大力支持，因此没有出现晶圆短缺的困难。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

技术产品主要性能和指标（30%）；技术突破创新性（50%）；市场应用（20%）