1.紫光展锐科创板上市最新进展：预计上半年完成IPO申报

2.长鑫存储刘红雨和芯驰科技仇雨菁加入GSA女性领导力委员会

3.欧菲光一季度净利润1.41亿元，同比扭亏

4.晶方科技一季度营收净利双增，净利增幅达1754%

5.立讯精密一季度净利润9.82亿元，同比增长59.4%

6.【音频】每日精选｜李国庆回应抢当当公章；荣耀总裁称电视开机广告应与用户分成

7.《集微公开课》第六期笔记：长电科技眼中的5G芯片和SiP技术

1.紫光展锐科创板上市最新进展：预计上半年完成IPO申报

4月27日，据科创板日报报道，紫光展锐已启动IPO，内部股权激励已展开，部分员工已签署股权激励协议。根据紫光展锐上市计划，预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。

早在2019年5月，紫光展锐就曾宣布已启动科创板上市准备工作，并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

据了解，紫光展锐2018年度实现营收73.03亿元，净利润2.55亿元，总资产384.49亿元，其中所有者权益为217.83亿元。

资料显示，紫光展锐是2016年由展讯和锐迪科整合而来，2018年开始，紫光展锐全面升级，发布“虎贲”和“春藤”两大全新品牌，是全球第3大手机基带芯片设计公司，也是中国泛芯片最大的供应商。在当前全球贸易大环境下，紫光展锐在5G和AI两大前沿领域都跟在了前列，致力于成为世界数一数二的芯片设计企业。（校对/GY）

2.长鑫存储刘红雨和芯驰科技仇雨菁加入GSA女性领导力委员会

据全球半导体联盟（GSA）消息，近日，GSA迎来三位女性代表，加入其女性领导力委员会（Women Leadership Council）。其中有两位来自中国的女性代表，她们分别是长鑫存储EVP刘红雨女士和南京芯驰半导体 CEO仇雨菁女士。

据介绍，刘红雨女士于2019年4月加入长鑫存储技术股份有限公司（CXMT），担任执行副总裁。凭借丰富的行业经验和敏锐的商业头脑，刘红雨女士主管着CXMT的整体业务运营。

刘红雨女士拥有丰富的国内外企业管理经验。在担任现任职务之前，她曾担任清华紫光集团高级副总裁。同期，她还担任长江存储科技有限公司（YMTC）的采购副总裁职位。

在加入长江存储之前，刘红雨女士曾在西门子（Siemens）担任数个高级管理职位超过19年，包括业务运营官和首席财务官。在此期间，她的专业精神和推动了组织的卓越表现，受到了高度认可。

2018年，仇雨菁女士联合创立了南京芯驰，担任CEO一职。此前，仇雨菁女士曾在飞思卡尔强芯担任总经理职务，并兼任飞思卡尔上海研发中心主管。2008年之前，仇雨菁女士在美国硅谷工作超过十年，参与了多个成功芯片初创公司的创立，主要产品方向包括图形处理器，光纤网络通信等。

对于加入GSA-WLI Council，仇雨菁女士表示，很荣幸能够加入GSA-WLI Council,未来将积极努力，为提升女性在半导体行业的影响力做出应有的贡献。

目前，在GSA-WLI Council的委员还包括AMD公司首席执行官兼总裁苏姿丰(Lisa Su)博士、高通公司副总裁Vicki Mealer Burke女士和英伟达公司执行副总裁Deborah Shoquist女士等20余位全球半导体领域杰出的女性领导者。

GSA-WLI创立于2019年5月，作为在GSA基础上衍生而来的全球性的非营利性组织，更为关注女性在半导体领域的成长与发展，同时秉承摩尔定律的精神，致力于发挥女性在行业中的地位和影响力，从而吸引更多的优秀女性参与、服务半导体行业的建设。

（校对/ Jurnan ）

3.欧菲光一季度净利润1.41亿元，同比扭亏

4月27日，欧菲光发布2020年第一季度报告，公司2020年第一季度实现营业收入97.65亿元，同比下降8.36%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，上年同期为-2.57亿元。

资料显示，欧菲光的主营业务为光学光电业务、微电子业务和智能汽车业务。公司主营业务产品包括微摄像头模组、光学镜头、触摸屏及触控显示全贴合模组、指纹识别模组、3DSensing模组以及智能汽车电子产品，广泛应用于以智能手机、平板电脑、智能汽车等为代表的消费电子和智能汽车领域。

关于公司发展战略，欧菲光表示，未来，公司将继续聚焦光学影像主业，以核心技术驱动创新发展，打造微电子创新平台，布局新领域，开拓新市场，提供更具附加值和技术含量的产品和服务，以获得客户认可、拓展市场空间，开启公司高质量发展的新征程。（校对/GY）

4.晶方科技一季度营收净利双增，净利增幅达1754%

4月27日，晶方科技发布2020年第一季度报告，公司实现营收为1.91亿元，同比增长123.97%；归属于上市公司股东的净利润为6211.35万元，同比增长1753.65%；政府补助为1049.98万元。

当前，手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加，相关供应商也同步受益。

基于晶方科技前期对上述市场需求的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，为公司业绩带来较大的增长动能。

值得关注的是，晶方科技在2019年年报中表示，2020年，晶方科技将持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力，巩固、提升技术领先优势；进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升；积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广，进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力。同时，持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇；积极拓展布局 3D 成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇等。

（校对/GY）

5.立讯精密一季度净利润9.82亿元，同比增长59.4%

4月27日，立讯精密发布2020年第一季度报告，公司实现营业收入165.13亿元，同比增长83.10%；归属于上市公司股东的净利润9.82亿元，同比增长59.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.97亿元，同比增长72.08%。

立讯精密表示，报告期内，公司外部环境存在较大挑战与不确定性。面对全球疫情蔓延的冲击，公司在疫情爆发初期及时出台各项应对政策，并持续加大疫情防控人员及相关物资投入，通过科学有效方法保障了公司的持续生产运营。在此基础上，公司上下齐心、本着使命必达的精神充分协作，达成了对客户的交付任务，实现了公司业绩的持续增长。

报告期内，毛利率同比下降的主要原因：1、因应公司未来持续高成长的需求，公司在提前的新厂园区建设、团队建设、新品前期投入相较以往幅度增大；2、疫情期间，公司在人员安全照顾和招募成本、防疫物资投入、防控措施等方面的执行上阶段性增大了额外费用；3、部分高成长的产品成本结构中料本费占比偏高。基于上述原因，公司产品毛利率水平受到了一定影响。

此外，立讯精密预计2020年上半年净利润为21.02亿元至24.02亿元，同比增长40%至60%。

立讯精密表示，近年来，基于公司在不同市场与产品品类的多元化布局和发展，公司在实现业绩快速增长的同时，也不断提升了自身抵御风险能力，降低了疫情带来的负面冲击。公司全体员工齐心协力，预告期内，公司业绩预计将实现持续增长。（校对/GY）

6.【音频】每日精选｜李国庆回应抢当当公章；荣耀总裁称电视开机广告应与用户分成

集微网4月27日消息（文/数码控），此前，脉脉有爆料称，当当创始人李国庆率4大汉赴当当夺回公章，宣布全面接管当当，“罢免”俞渝。上演“老板重夺股权 老板娘被扫地出门”的大戏，对此李国庆回应媒体说是依法接管当当，太忙了，不接受采访。不管是李国庆还是俞渝掌管当当，只要书籍的价格不上涨、售后服务质量到位就行。

关于电视开机广告，想必大家都很头疼，不过有大佬开始就此给消费者说话了，荣耀总裁赵明在4月26日GMIC大会上提及电视开机广告问题时表示，要让开关机广告从电视、大屏类产品当中消失。开关机的过程有广告，类似于把电梯间的广告平台放在用户家里，在商业逻辑上要给用户分成。赵明说的没错，电视要么无广告，要么就分成，作为消费者还是很希望能够从中获益的。

有相关媒体报道“格力电器第一季度亏损超过300个亿”、“格力一季度亏300亿，亏损程度很大”的新闻引起了格力方面的注意，该公司发布公告澄清说，董事长董明珠所表述的是公司2020年第一季度销售收入未达预期，比预期目标少300多亿。估计是董明珠没有表达清楚，导致媒体弄了一个大新闻，好在格力及时辟谣，不然后果很严重。

近期，中国银行“原油宝”引发广泛关注。刚大学毕业1年多的小李称，通过中行APP花12万购买“原油宝”，一觉醒来发现欠款近35万元，再问客服得到回复都是先登记。小李说，他不敢告诉父母，但又无力偿还这笔欠款。所以普通人还是不要蹚金融衍生品这趟浑水，理财成功的话，可以发财，失败的话，那就要倾家荡产了。

针对有公司恶意抢注钟南山等商标的行为，广东终于开始行动了，广东省市场监管局（知识产权局）局长麦教猛在新闻发布会上介绍，疫情期间广东加强对商标申请和代理行为的监管，依法严厉打击恶意申请“钟南山”“火神山”“雷神山”等注册商标行为，目前已核查相关线索149件，共涉及37名申请人和18家代理机构，立案查处34宗。对于恶意抢注商标的行为，就应该坚决打击。

更多的趣事，就在每日精选。（校对/ Jurnan ）

7.《集微公开课》第六期笔记：长电科技眼中的5G芯片和SiP技术

（文/Oliver），集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

4月27日（周一）上午10点，第六期“集微公开课”邀请到长电科技技术市场总监刘明亮，带来以《不可不知的5G芯片封装》为主题的精彩演讲。5G芯片不仅对制造工艺带来了新的挑战，也对封装技术提出了更高的要求。本次课程，刘明亮详细介绍了5G芯片如何在系统级封装技术下实现，以及新基建和智能汽车与系统级封装的关联。

点击此处进入直播回放！

5G与SiP

关于5G技术，刘明亮表示，5G主要有两个频段，Sub-6 GHz和mmWave，Sub-6 GHz可以被看作是LTE在应用层面上的延伸。这也是为什么目前市面上有一些LTE手机可以通过所谓软件升级来达到准5G的性能水平。但如果想从LTE升级到毫米波的频段，仅仅靠手机的软件升级是远远不够的，从物理层面上来看，还需要很多新的技术和方案，才能完成这个目标。

关于5G毫米波频段在基站方面的布局，刘明亮指出，因为毫米波的频率很高，而且会受周围的环境、材质、湿度、温度的影响，所以为了达到一个真正有效的传输距离和范围，必须要大量布局微型毫米波基站。

关于5G的应用，刘明亮展示了一张高通白皮书中的5G应用蓝图，最中间是5G毫米波频段的应用覆盖面，往外一环是5G的Sub-6 GHz和LTE，再往外是无所不在的LTE（主要用在物联网、工业4.0、自动化等）。

刘明亮表示，基于5G的两大频段，对于芯片封装的企业来说，其实是有一些不同的，Sub-6 GHz基本上我们是可以后向兼容到4G LTE 甚至是3G的，在设计射频电路前端的模组这一类的方法上面，其实是可以沿用以前的方法和一些支撑，包括材料等。因为从射频角度来看，其实差别并不是特别大，从供应链来看，基本上也是可以沿用之前的4G射频供应链，但是一旦频率升高到毫米波级别就完全不一样了，设计工具、材料选择都需要重新来过，而且天线也存在很大的区别。

5G毫米波技术主要包括四大要素，分别为5G的毫米波频段、5G的多入多出相控天线阵列、5G的波束成形定向传输技术，最后是5G的small cell。其中，最值得注意的就是由于毫米波的频率增加，波长减小，导致天线的尺寸也大大减小。在毫米波的封装当中，同样的封装尺寸之下会有更多的天线，从而实现了相控天线雷达，为波束成型、定向传输铺平道路。

刘明亮强调，对于芯片封装而言，最重要的就是越来越多的元器件需要被封装，而且它们的工作频率要比4G和3G时大大提高，这样一来就必须要用到系统级封装（SiP），因为这些元器件互相之间还有干扰，还需要做屏蔽动作。所以，系统级封装技术对于5G的实现是至关重要的，不可或缺。

刘明亮表示，SiP是当今半导体封装行业最热门的简称，有人说SiP是“后摩尔时代”的王者之剑，因为他可以帮助避免开发大型SoC的时间和试错成本，从而大大加快了技术迭代的脚步，缩短了新品上市的时间，使得芯片封装的应用价值得到了大幅度提升。所以，从商业和技术的角度上来看，SiP都会带来很多好处。

5G手机芯片和基站芯片需求爆发

从刘明亮展示的5G手机市场趋势图可以看出，到2025年左右，全球会有将近15亿台5G的手机，这里面有些是只支持Sub-6 GHz，有些只支持毫米波的，还有一部分同时支持这两个频段。但无论如何，按照目前5G射频前端的设计方案来看，平均一台5G手机里面至少有7~10个由系统级封装实现的各类芯片。

在集微公开课中，刘明亮还详细介绍了长电5G手机芯片的封装技术方案，其核心技术解决方案主要是聚焦在三个应用面上，包括HD Integration（高精密度的系统集成）、RF Frontend（射频前端）、Antenna（天线）。另外，刘明亮还展示了长电双面成型系统级封装技术实例、4种电磁干扰屏蔽技术方案以及5G手机天线封装技术实例，详情请点击此处观看回放。

今年以来，中国的新基建项目和美国2月底FCC史上最大的商用频谱拍卖活动，都意味着5G基站芯片的需求将会迅猛增加，许多芯片厂商都在大力推动5G基站芯片进入市场，这对于封装厂来说，也是一个利好消息。刘明亮表示，长电目前正是处在一个非常好的位置，可以随时迎接这一波新的5G芯片封装需求。

刘明亮展示了长电5G基站芯片封装技术方案，主要聚焦的三个应用面分别为，多进多出的相控天线阵列、波束成形、超高频的功率放大器。同时，刘明亮还详细介绍了长电5G基站天线封装技术实例和长电5G基站系统级封装技术实例。

ADAS升级带来的封装需求

在智能汽车上，ADAS的技术实现方法有很多，包括毫米波雷达、红外线雷达、摄像头、超声波雷达等。而刘明亮指出，毫米波雷达在这些技术实现方法中的出货量排在第一位，因为毫米波能够根据不同的频段，调整探测的距离范围。

2021年时，预估毫米波雷达芯片的全年出货量大约为3.6亿颗，然后超过7成的毫米波雷达都是通过倒装或晶圆级封装来实现。随着毫米波雷达封装需求增加，长电科技有望通过多年积累的经验从中受益，刘明亮在集微公开课中介绍了长电ADAS毫米波雷达天线封装技术实例和ADAS系统级封装技术实例。

回顾前述的5G应用蓝图，其中包含两个与车用相关的部分，以前的ADAS主要是靠摄像头、激光雷达等，现在5G等网络对汽车的ADAS技术有了进一步提升，而汽车ADAS芯片的封装中也开始需要融入一些新的元器件，收发信号和处理海量数据。

刘明亮表示，为了要实现ADAS的升级，无一例外的需要系统级封装，把更多的通讯类、存储类芯片的功能集成起来。目前，长电已经量产了两款 ADAS系统级封装的模组，这两款产品都已经通过了AECQ G2的认证。

最后，刘明亮强调，在未来的所有新兴应用中，长电的系统级封装技术将是一个非常好的选择。

公开课预告：

4月29日（周三）上午10点，第八期“集微公开课”邀请到深圳市紫光同创电子有限公司AE技术专家黄如尚，带来以《FPGA开发应用中DDR实战指南》为主题的精彩演讲。本次课程，黄如尚将系统介绍DDR基础知识、DDR PHY特性以及 DDR MAC应用场景深度分析，助力破解工程师开发及应用中的难题与挑战。

点这里进入公开课第八期直播

4月29日（周三）上午10:00，“集微公开课”第八期将在爱集微APP平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。

（校对/Yuna）