1.蒋尚义：集成系统成后摩尔定律趋势 大陆应着力建立生态系统；

2.王汇联：中美贸易冲突倒逼产业提速，应重新审视国内半导体政策；

3.高通孟樸：大带宽仍是5G行业最大应用 IC人才怎么强调都不过分；

4.恩智浦郑力：5G时代手机仅是众多智能终端之一 毫米波将带来更多机会；

5.华勤通讯崔国鹏：2021年5G千元机推向市场；

1.蒋尚义：集成系统成后摩尔定律趋势 大陆应着力建立生态系统；

（艾檬报道）19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行。台积电前CTO、武汉弘芯半导体制造有限公司总经理兼CEO蒋尚义作了《从集成电路到集成系统》的演讲。

武汉弘芯半导体总经理兼CEO  蒋尚义

以下为演讲内容的要点：

半导体业环境在近两年产生了巨大的变化。

体现在摩尔定律作为三四十年引领IC业发展的强推动力，已然接近物理极限。虽然半导体仍会继续创新，但不会像以往这么快，冲击将非常大。

同时，与之相对的是系统设计在过去四五十年没有太大的改变，电路板和封装的技术发展相比芯片落后很多，如今芯片密度在二维空间超过电路板100万倍以上。未来系统技术发展瓶颈在于封装和电路板，业界已发展出先进封装技术来着力解决。

此外，采用先进工艺的客户和产品也越来越少，只有极少数极大需求量的IC或能采用。据统计，采用先进工艺需投入5亿-10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资。而且随着后智能手机时代的来临，对芯片的要求各有不同，种类繁多，变化快，但量不一定大，目前的生态环境已不再适用。

而半导体应用市场的演变也触发了新的商业契机，从1980年大型电脑、1990年PC、2000年手机、2010年智能手机的驱动力将在2020年演变为多元应用市场，以往主要的芯片掌握在少数供应商手中，而近年来多元化应用需要各一的芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商。

因而，为应对上述技术和产业的变化，解决封装和电路板的瓶颈，通过集成系统来使得使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加。依据不同系统，针对各单元的特殊需求，选择合适的单元经由先进封装和电路板技术重新整合称之为集成系统，这将是后摩尔时代的发展趋势。系统集成可由子系统集成开始，比如以往GPU与8个DRAM集成，通过先进封装整合成一颗芯片，大幅提升效能。

采用先进封装，要考虑即便在芯片与芯片之间间隔很远的情形下，都能适用，从而可灵活定义系统，这就要求建立先进封装标准，让工艺与设计无碍地沟通，所有产品规格一致，从而构建完整的生态环境。

在半导体产业的生态环境中，供应链的组成涉及设备+原料、硅片工艺、封装测试、芯片和系统产品，环环相扣缺一不可，更重要的是彼此配合以达到系统性能的最佳化。因而在进行集成系统设计时一定要先了解系统的需求是什么，采用何种工艺可达到最佳效果。比如同样是7nm的工艺，如果事先规划好设计产品效能可提升20%。

对于国内半导体产业的发展，建议一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能如电脑，低耗能如物联网和消费性产品如手机等的需求。它们工艺不一，可根据工艺完善相关的生态基础建设，政府应扶持产业建立相关标准，包括工艺、IP，从而让产业受益。二是加速后摩尔时代的布局，布局集成系统，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。如果集成系统是正确路径，大陆在集成系统优先布局，建立完整的生态环境，有望在后摩尔时代领先，在全球市场竞争中取胜。（校对/团团）

2.王汇联：中美贸易冲突倒逼产业提速，应重新审视国内半导体政策；

厦门半导体投资集团总经理王汇联

（记者 乐川），“中美贸易战、华为、国产替代、5G、新建晶圆厂、人才……这些是2019年以来中国半导体产业的几大关键词。中美贸易战迟早会发生，这次美国高强度的极限施压影响深远，无论何时结束、何种结局，必将影响全球半导体产业链、供应链的格局甚至重新洗牌。”在2019集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联指出，“国内产业需要做好中美贸易战长期性的准备，即便关税谈判达成协议，但与美国战略竞争对手的格局不会变。做好自己，持续积累、持续投入和坚持才能实现科技自立。”

中美贸易战加速产业变革、洗牌，集成电路没有退路和捷径

此次美国极限施压华为，侧面反映出它瞄准的是未来5G、智能化，也是半导体新的驱动领域。王汇联表示，业界都没有想到美国打击华为的战略决心如此之大。虽然中美贸易战带来的供应链安全问题、全球产业链面临挑战，中国寻求科技自立，但科技自立有利有弊，信息社会合作才能共赢，不能完全闭门造车。

他指出，中美贸易战有利有弊，有利的是倒逼中国的半导体产业快速提速，但是应该怎么样提速也是摆在政府和业界面前应该认真反思的问题。

对于政府，在现阶段中国国情下，发展高科技产业特别是半导体产业地方政府是主要力量之一，没有地方政府肯定是不行的，因此对于他们而言也是加快产业升级步伐的机遇期。

对于业界，目前中国多数高科技领域/企业从模仿发展、用跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。相较之下，欧美基于相对完善的工业化基础，用50多年建立起了半导体创新体系、全球化产业体系，并形成了完善的知识产权保护体系。而中国的经济社会发展、工业化进程，必须依托创新驱动发展，涉及国家产业安全、国防安全，必须面对的集成电路产业，没有退路和捷径！

审视国内半导体产业策略，杜绝“招商引狼”

2018年两会后，全国各地众多城市提出了发展集成电路产业，形成了典型的“一哄而上”的中国产业发展模式。王汇联认为，这个模式不可取。但是从地方政府来讲有热情应该要鼓励。他表示，发展半导体产业与传统产业不同的是，既要支持有条件的地区发展集成电路产业，也要坚决杜绝“招商引狼”的区域发展模式，区域性的产业政策、发展模式等，不应局限于投资、招商引资的发展手段，协同国家科技计划、人才计划，加大研发、人才培养的支持力度，在突破现有机制体制的前提下，鼓励有条件的地区共建科技创新平台。

从资本规模来看，虽然全国各地方政府引导集成电路基金规模看起来规模很大，合计达到了6885亿元人民币，但是与整体引导基金规模58546亿元相比，仅仅占了12%。“这说明这几年经济总量比较大，但是真正在高科技投入投入比较少。这应当要引起相关部门的高度重视，因为集成电路行业是涉及到国家安全、国防安全的产业。”

另一方面，全国各地建厂潮不断。据不完全统计，2018年中国在建及规划Fab产线总共33条，包括21条12英寸线、11条8英寸线，其中特色工艺线16条、逻辑产线9条、存储产线8条。SEMI数据显示中国晶圆产能2019年占到全球16%，2020年将增至20%。但是，遍地开花的晶圆厂的背后也存在不少的问题。王汇联指出，首先是本土代工自供给能力不足（中芯+华虹合计国内市占率仅24%）；其次国内在28nm以下先进制程仍然空白，国内设计公司依赖外资晶圆厂代工；第三，本土代工厂50%左右营收仍然依靠国外设计公司。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。

研发投入不足，资源配置、成长带来的深层次问题凸显

近年来，除了国家科技重大专项外，国家其它科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的国家科技重大专项，其中2个专项对IC有较大投入，但不及Intel等企业年研发费用的10%。每个项目（课题）投入强度偏低，看似有支持但实际强度不足，项目（课题）成果产出与产业要求差距较大。除了资源浪费外（省小钱丢大局），严重影响、误导科技支撑产业发展的价值体系。

王汇联强调，看似热闹不差钱中国集成电路产业，企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，例如集成电路A股上市企业平均研发费用仅为6.86亿元人民币，科创板企业则仅为1.2亿元。另一方面，资本市场的VC、种子基金投入芯片的资金并不多，地方政府创业、引导资金是中国最大的种子、VC。在科技资源有限的情况下，科技资源分配弊端、科技创新支撑产业发展、技术转移转化的体制性、机制性障碍凸显，国资监管、导向是主要问题。中国主要科技资源仍然掌握在体系中，效率低下，文化、利益格局、机制体制不支持向工业界、市场化转移。

半导体核心资源人才匮乏，建立梯队培养机制

从美国、日本、台湾、韩国的发展历程看，吸引最优秀人才进入半导体领域是可持续的关键。我国半导体人才发展历程总体上分为四个阶段，1958年~1996年起步阶段；1996年~2000年回归阶段；2000年~2014年发展阶段；2014年至今发力阶段。中国半导体人才培育环境从早期的大学、科研院所和军工、国防机构培养，历经908、909工程培养研发、工程人才，海归创业人才、本土创业人才，海外挖掘人才等阶段。

“但是产业快速发展带来的人才紧缺问题更加凸显，相互恶意挖人现象增多。特别是新建项目，留住人才、培养人才已成为主要因素之一。”王汇联表示，突破现有科技、创新转移政策、体制机制障碍，规划建设以竞争前技术研发为主的新型科研机构，鼓励由工业界主导（参与），吸纳海内外人才加盟；改善创新、创业环境，构建学术界、工业界双向流动渠道、机制，建立符合国情、产业发展的人才培养、基础研究、工程研究体系，才能逐步构建半导体人才梯队。

最后，王汇联强调，在摩尔定律逼近物理极限，驱动市场出现拐点的今天，由单一产品驱动模式向碎片化、多样性的市场形态转变，在这个时间点，特别是中国的市场环境，技术创新、产品创新在商业中的权重在加大，而不仅仅是资本和规模。特朗普发起的中美贸易战变相地督促了中国半导体产业学习、改进参与国际竞争的策略和手段。

发达国家用数百年的时间，在科技创新和科技与经济结合上积累了许多成功经验，形成较为完整的科技创新支撑经济社会发展的理念和有效方法。这一切值得我们认真学习，而我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法，特别是地方政府。王汇联呼吁，做好自己，持之以恒就是中国半导体的“天时、地利、人和”。（校对/团团）

3.高通孟樸：大带宽仍是5G行业最大应用 IC人才怎么强调都不过分；

高通中国区董事长孟樸

集微网7月19日报道（记者 张轶群）19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，在上午举行的5G主题论坛《5G给产业带来的机会》环节上，高通中国区董事长孟樸在发言中表示，大带宽仍是行业最大应用，半导体行业人才非常重要，怎么强调都不过分。

孟樸表示，5G今年是非常热的话题，随着5G牌照的发放，中国进入5G元年。5G是一个大题目，不同于过去的4G、3G，因为技术能力的提升，5G能够作为一个统一通用平台，把各行各业都能够覆盖进去。5G的特点包括大带宽、低时延和海量互联网连接。

孟樸认为，大带宽仍然是行业里最大的应用，从IT产业过去30年发展看，每一次通讯技术代际转换叠加时，都会带来很多机会，在这其中手机扮演了重要的角色。

从低时延特性上看，5G能够把无线连接带到各种各样的行业应用，比如自动驾驶，智能工厂等。但在投资机会方面，孟樸认为还需要一定时间，预计要在两年半或者三年半的时间后才会真正看到应用的真正落地。

对于SA孟樸表示，SA真正能用到真正实现在工业应用要到2020年，R16版本发布后才会真正成熟，因为时间较长，投资周期可以比较充裕，过早投入可能会面临产业真正成熟起来后缺乏资金的尴尬。

在互联网海量连接方面，孟樸认为伴随着更多个性化应用的出现，中国半导体很多公司比较专注在一些应用场景下，应用定义半导体会将带来很多机会。

孟樸表示，半导体行业人才非常重要，怎么强调都不过分，半导体行业要珍惜目前发展的机遇期，要用得好、留得住人才。

对于5G手机，孟樸表示下半年各大厂商5G手机集中面向市场发布，其中大部分都是搭载了高通5G芯片的手机产品。

“12个月以后，我相信今天峰会现场在座的各位80%都会用上5G手机。”孟樸说。(校对/团团)

4.恩智浦郑力：5G时代手机仅是众多智能终端之一 毫米波将带来更多机会；

恩智浦（中国）管理有限公司董事长兼恩智浦全球资深副总裁郑力

集微网7月19日报道（记者 张轶群）19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，在上午举行的5G主题论坛《5G给产业带来的机会》环节上，恩智浦（中国）管理有限公司董事长兼恩智浦全球资深副总裁郑力在发言中表示，5G时代的到来，手机仅是众多智能终端之一，而在5G的第二阶段毫米波将会给产业带来更多机会。

郑力在发言中指出，3G、4G的应用都是围绕手机展开，5G时代是物联网和通信网的结合，物联网如果没有5G大容量、高速、低时延就不能实现真正物联网所有需要的场景。5G时代能够让这些新的应用成为可能。所以到5G时代真正到来的时候，手机仅仅是众多智能终端其中之一，很可能汽车、工业物联网的应用会成为真正5G时代的杀手级的应用。

郑力同时指出，物联网给集成电路产业提供了更新的机会，整个中国产业来在芯片本身的架构上甚至从集成电路要拓展到集成系统上都将带来颠覆性变化。

郑力强调，三年以后5G第二阶段肯定会进入到毫米波阶段，毫米波目前在我国主要是在大学和研究机构或者跟卫星相关领域开展较多，产业对毫米波的重视程度以及投资等方面的力度相对较小。

“三年以后进入到24G或者更高毫米波的时候，毫米波领域不管是工艺、封装还是系统都将产生明显的变化，因此在5G第二阶段的时候可以抓住更多的机会，因为有5G，这些新的机会会慢慢到来。”郑力说。（校对/团团）

5.华勤通讯崔国鹏：2021年5G千元机推向市场；

华勤通讯技术有限公司副董事长崔国鹏

集微网7月19日报道（记者 张轶群）19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，在上午举行的5G主题论坛《5G给产业带来的机会》环节上，华勤通讯技术有限公司副董事长崔国鹏在发言中表示，预计后年中期，将有5G千元机推向市场。

崔国鹏表示，华勤通讯将推动5G各类产品普及，预计在明年下半年，给客户出的5G手机终端零售价会达到200美金，这是5G手机。预测后年中期左右，有可能能够把5G手机让客户终端售价达到150美金以内，也就是1000元人民币以内。

在笔记本方面，崔国鹏表示，5G时代将加大具有Model连接能力的笔记本规模，预计在5G时代比例会大幅度上升，会超过20%，甚至30%以上。

在智能手表方面， 崔国鹏表示智能手表在近年来爆发，5G时代手表也会变成个人除了手机之外，最主要需求的一个电子产品。随着手表供需的解决以及手表交互的提升，出货量也会上升，预计明年能够出货一千万多台，后年出货两千多万台。（校对/团团）