赛灵思CEO：车用芯片短缺已波及其他材料供应 公司高阶芯片代工绝不会转单

集微网消息 随着全球芯片产能告急，车用芯片紧缺导致全球汽车制造厂商部分产线被迫停摆。各国政府纷纷向中国台湾地区求助，希望能让台积电等晶圆代工厂产能调整。

对此，赛灵思首席执行官Victor Peng在接受采访时警告称，影响汽车行业的芯片短缺问题不会很快得到解决，问题已延伸至其他材料和零部件供应，包括IC封装会使用到的基板。

Victor Peng表示，现在不只是晶圆厂的晶圆产能不足，已经发展到包括芯片封装基板在内的一系列组件的供应都在面临挑战。他希望这样的短缺不会延续一整年，并强调没有计划跟随同行涨价。

据报道称，ABF载板等材料也会陷入短缺，汽车、服务器与基地台的高阶芯片在进行封装时，都会使用这种材料。业界透露，目前ABF载板的交货时间已经推迟超过30周。供应链高层表示，由于AI、5G等应用领域需要庞大芯片，许多ABF载板早就供不应求，加上车用芯片急拉货，让这些厂商的产能跟不上进度。

尤其是欣兴山莺厂近日发生火灾，或加剧ABF载板产品供应，不过欣兴回应称火灾主要影响了BT载板，ABF载板生产并未受到影响。尽管如此，但是潜在的影响可能是由于频繁发生火灾导致生产线临时关闭和当局进一步调查，或会影响其产能。

目前，赛灵思为Subaru、Daimler等许多汽车公司的供应商，随着产品订单的增加，市场传闻AMD可能考虑会把部分给台积电的订单转至三星电子。对此，Victor Peng强调，公司旗下的高阶芯片全部都由台积电代工生产，只要台积电仍是晶圆代工领域的领导者，赛灵思就绝对不会转单。（校对/Lee）