集微网消息,据韩国先驱报报道,业内人士周五表示,三星电子将受益于英特尔的芯片外包计划。
英特尔即将上任的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在本周四的财报电话会议上表示,对于某些技术和产品,公司可能会更多的使用第三方芯片工厂。
SemiAccurate报道称,三星已接到英特尔南桥(Southbridge)芯片的生产订单,三星可能会在其位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯工厂生产这一芯片。据了解,该工厂拥有一条14纳米工艺生产线。
报道指出,三星接获的订单量将相当于每月15000片晶圆。
由于三星电子增加了对奥斯汀土地的投资规模,市场猜测该公司可能会扩建其位于当地的芯片工厂。
市场观察人士表示,如果报道中的交易属实,三星将有可能从英特尔获得更多订单。
Meritz Securities Co.的分析师Kim Seon-woo表示,“这可能是三星和英特尔合作的开端”。
他进一步指出,如果三星加快投建其奥斯汀工厂的5纳米制程,该公司可能会赢得高附加值芯片订单。
值得一提的是,英特尔芯片的外包计划中也包括三星强劲的竞争对手台积电。目前,英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电。另外根据市场研究报告,台积电还可能利用其5nm、3nm为英特尔生产高端芯片。(校对/隐德来希)