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消息称苹果正在开发新一代iMac 采用更薄的边框和Apple Silicon芯片

爱集微·01-16 06:39·数码  来源: cnbeta

除了全新设计的14和16英寸MacBook Pro机型外,苹果还对Mac产品线中的其他产品有重大计划。一年多来,我们不断听到有关重新设计的iMac的传闻,彭博社的Mark Gurman今天分享了一份报告,提供了有关新品预期的细节。

新款iMac机型的屏幕周围的边框将被收窄,金属下巴将被取消,而采用类似于苹果在2019年发布的Pro Display XDR显示器的设计。

iMac将采用平坦的背部设计,而不是沿用之前弧形的后部设计,这也是我们期待在即将到来的MacBook Pro机型上看到的设计。将会有两个版本来取代现有的21.5和27英寸机型,之前有传言称其中一款机型的尺寸将在23到24英寸。

与新款MacBook Pro机型一样,重新设计的iMac也将采用Apple Silicon芯片,而改版后的外观将与苹果摆脱英特尔芯片的举措相吻合,让iMac一次性获得更新的处理器和全新的设计。

苹果计划为新的iMac配备下一代版本的Apple Silicon芯片,速度将更快,GPU能力更强。

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