将3D打印技术引入半导体后端工艺，西湖未来智造获数千万元融资

集微网消息，日前，西湖未来智造公司（以下简称西湖未来智造）完成数千万元的天使轮融资。

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作为西湖大学工学院首个自主科技成果产业转化落地项目，成立于今年6月的西湖未来智造，是国际上电子3D打印领域首个专注于微米级精度的三维精密制造技术公司，通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用，弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。

据科技日报报道，西湖大学工学院特聘研究员、西湖未来智造创始人兼CTO周南嘉表示，通过实现超高精度，我们将3D材料打印技术引入半导体后端工艺中，实现三维高精度光电封装、制造高频无源器件、实现异质异构集成。

这一做法较现有的加工方式，在精度上提升了1—2个数量级。通过打印电子器件，可为未来电子产品，如手机、无人机、汽车、机器人的核心器件的制备提供加工方案，提升产品性能。

自2018年入职西湖大学，周南嘉携团队以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，开发了多材料、多尺度的灵活加工工艺，并实现成果转化。系列研究成果的应用前景，涵盖显示、三维电子互联、射频/微波、光通讯、微小型电子产品、柔性电子、传感器等核心方向。

西湖未来智造公司已与国内多家微电子领域企业展开合作，建成多个精密制造平台，已就若干具体产品探索量产方案。拥有完善的打印材料数据库，完全自主研发的技术系统以及可以实现敏捷制造的小型、高性能设备。（校对/图图）