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已全面进入主体施工阶段,长沙三安半导体项目预计春节前完成所有单体封顶

图图·09-07 12:07·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,据长沙晚报报道,投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段,第二批施工单体将于9月底完成基础施工,春节前完成所有单体封顶。

据人民网此前报道,湖南长沙三安半导体项目基础施工在8月中旬完成后,首批施工单体已全面进入主体施工阶段。 

长沙三安半导体项目总投资160亿元,作为长沙17个制造业标志性重点项目之一,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

2020年7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。

当时市委副书记、市长、湖南湘江新区党工委书记郑建新在致辞中说,长沙三安第三代半导体项目作为长沙17个制造业标志性重点项目之一,将在长沙建设形成从长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链。(校对/若冰)

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