兆易创新创立15周年：“兆存储 易控制 新传感”三大业务共创未来

集微网消息，7月31日，兆易创新在深圳举办了“兆存储 易控制 新传感”2020兆易创新全国巡回研讨会，兆易创新执行副总裁、MCU事业部总经理邓禹在会上发表开幕致辞表示，今年是兆易创新创立15周年，经过15年的发展，兆易创新已经建立起存储器、微控制器、传感器三大核心业务为主体的生态系统，并且我们为客户提供全方位的服务。

邓禹指出，在中国市场，我们的SPI NOR Flash市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗；我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，有24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已经超过4亿颗。我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商之一，其中触控芯片全球市场排名第四，指纹芯片全球市场排名第三。

兆易创新代理总经理何卫表示，我们公司是2005年成立于北京，于2016年上海证券交易所成功上市。目前，公司已获得ISO9001，ISO14001认证，并且已经申请了1193项专利，授权608项。万物互联的时代来了，我们希望存储器、微控制器、传感器的产品组合可以为客户提供一站式的解决方案，更好的满足市场的需求。

SPI NOR Flash：勇攀高峰

在兆易创新三大核心业务中，存储器产品绝对是产业焦点和公司的业务重心之一。

兆易创新Flash事业部市场经理薛霆表示，在SPI NOR Flash方面，我们有26大产品系列，16种产品容量，4个电压范围，25种封装方式，7款温度规划，可以满足所有的客户需求。

在NAND Flash方面，兆易创新2013年量产了全球第一款8脚SPI NAND，并联合主芯片的合作伙伴一起申请了行业标准，目前公司产品已经在可穿戴和网络通信领域得到了广泛的应用。

薛霆指出，我们今天在SPI NOR Flash领域全球排名第三，我们要向更高的目标努力。

薛霆表示，兆易创新Flash产品未来的发展方向是大容量、高性能、高可靠、低功耗、小封装。

据介绍，兆易创新的大容量NOR Flash产品已经开始在5G基站上应用或者接近量产的阶段了，NAND Flash会逐步的从38纳米向24纳米进军。高性能和高可靠性方面，已经推出了业界最高吞吐量的产品系列，还有容量、可靠性更高、可以实现ECC纠错功能的产品。低功耗方面，兆易创新推出了一些专门的产品，满足客户在可穿戴和电池应用等场景需求，并将继续发展1.2V的产品系列，小封装方面，兆易创新于2019年成功推出了业内最小的1.5mm×1.5mm的USON封装，受到了很多客户的欢迎。

MCU：构建一个GD32 MCU百货公司

在MCU业务方面，兆易创新已经发展成为国内32位通用MCU市场的首选品牌，并引领着国产MCU发展。

据兆易创新MCU事业部产品经理陈奇介绍，2013年4月，兆易创新在北京发布第一颗国产32位 MCU，2016年又发布了Cortex-M4 32位 MCU，2018年发布Cortex-M23 32位 MCU，2019年我们自主研发发布了第一颗国产RSIC-V 32位 MCU。

陈奇指出，13年发布的是第一代MCU，16年是第二代，18、19年是基于新工艺的第三代，由此也可以看出兆易创新在MCU产品上持续的投入以及长期的迭代性。

上述多个第一成就了兆易创新MCU如今的不凡，截止2020年6月，兆易创新MCU累计出货数量超4亿颗，超过2万家客户数量，24个系列350余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列，在中国Arm Cortex-M MCU市场，市占率位居第三。

陈奇指出，兆易创新的MCU产品有高性能、工业级可靠性、开发简易、系列间兼容四大特点。

 据陈奇介绍，未来GD32 MCU市场产品方向主要有三个，第一个是无线连接，兆易创新早已经开始布局， 并于2020年立项做相关产品，第一颗是面向物联网领域的Wifi产品。

第二个市场是超低功耗的MCU，包括电池供电设备、便携式设备以及可穿戴设备。

第三个是汽车级产品，目前车规级的产品是MCU一个非常大的应用场景，包括满足汽车级产品认证、车身控制系统以及辅助驾驶系统，计划在2022年立项做这样产品。

关于MCU的愿景，陈奇表示，我们想构建一个GD32 MCU百货公司。

据陈奇介绍，从MCU的构成来说，分为六大部分，Memory是兆易创新起家的产业链，上面积累了非常多的量产和品质把控的经验。传感器方面可以跟公司的sensor部门配合；在Analog和eRF方面，由兆易创新在北京和西安组建的研发团队来负责，兆易创新现有产品的所有模拟IP都是公司团队自己去研发和实现的。

在新型存储器上，包括 eFlash和eRRAM都可以降低功耗，并且我们和一个美国公司也签了授权协议，后续我们可以做低功耗的MCU。未来我们的新产品可以到40nm，在内核方面，我们会跟着产品演进，还会深耕一些自主IP的内核。

陈奇指出，未来我们可以跟据客户的应用需求，构建各种类型的MCU，实现MCU百货公司的愿景。

Sensor：覆盖声光电领域

随着存储器和MCU的业务日益向好，兆易创新通过并购思立微成功进入传感器领域，进一步开拓公司业务领域。

据兆易创新Sensor事业部高级产品经理孙云刚介绍，思立微成立于2010年，我们以技术为源动力，有非常深厚的技术积淀，2018年我们推出了全球第一颗单芯片光学指纹芯片，还大规模量产光学指纹方案，去年我们成功研发出第一颗一体式的MEMS超声波指纹芯片，今年我们准备推出第一颗锗硅工艺ToF芯片。

兆易创新Sensor BU以声、光、电为基础，开发了光学指纹、光学ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等产品，覆盖了智能手机平板、工业控制、汽车、健康和可穿戴市场。

在触摸应用中，兆易创新可以提供从一寸到十五寸之间适用不同尺寸的全系列出芯片的供应，目前我们在中小品牌的平板市场占有率达到了80%。在一些细分市场，比如智能楼宇的市场占有率已经达到了40%，我们可以提供单点、多点触控，还有不同通道的选择，可以支持不同尺寸的触摸屏。

在指纹业务方面，兆易创新在智能手机领域可以提供从后置、前置、超窄侧边到屏下的全系列的光学解决方案，并且都是大规模量产。除了手机领域，兆易创新还可以支持笔记本的电源键、智能锁、车门的指纹锁等，小到USB的指纹，或挂锁全套的指纹都可以支持。

在TOF业务方面，兆易创新的ToF解决方案采用了锗硅工艺，有更高的QE（光电转换率），可有效降低功耗和系统成本，可同时支持1350nm~1550nm长波段和940nm波段，在户外的性能会非常的出色，符合未来屏下方向需求。除此之外它的波长更长，能量更弱，对人眼的安全性会更有保障。

在硅麦业务方面，兆易创新针对不同的应用场景推出了5款硅麦产品，可以满足智能手机领域、音响领域、loT领域等不同场景的应用，封装的尺寸也有一定的差异，从1.85mm到2.24mm都会有。未来，兆易创新硅麦产品将往小型化、高性能、低功耗、高可靠度、集成化、智能化的方向发展。（校对/Candy）