台积打造先进封装生态链 绑住大客户利器

台积电冲刺先进制程之余，同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺矽等台湾本土设备／材料商，建构完整生态系，成为绑住苹果等大客户订单的重要利器。

台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至160亿美元，其中10%用于先进封装，换算金额高达新台币480亿元；同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建3D封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。

台积电强调，进入第五代移动通信（5G）时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5奈米以下先进制程，甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆叠在一起，让摩尔定律再延伸。

有鉴于此，台积电正逐步加大先进封测投资，同时培植一批台湾本土设备／材料厂，紧密形成利益共享的生态系，成为台积电打败三星，在全球晶圆代工独占鳌头的利器。

例如台积电已启动南科3D IC封测厂及竹科封测基地，其中，供应后段湿制程设备，将由台湾本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案，与在极紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成长相呼应。

其余的供应商，包括精测、旺矽、中砂、关东鑫林、长春石化、胜一及台特化等，都是台积电商整合前后段制程，打败强敌三星的重要后援部队。

半导体业者透露，被台积电视为下世代5G新应用必备的SOIC（系统单芯片）封装技术，堪称台积电让持续在晶圆代工独霸的先进封装技术。这项先进封装是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合技术，也是台积电推出CoWoS的延伸，是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。

此外，SoIC技术除了采用硅穿孔（TSV）技术，可以达到无凸起的键合结构，可以把很多不同性质的临近芯片整合在一起，而且用了很多台积电与材料商共同开发的独门材料，把不同芯片整合，达到在相同的体积，增加多倍以上的性能，等于摩尔定律的延伸。