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台积打造先进封装生态链 绑住大客户利器

爱集微·07-14 05:52·IC  来源: 经济日报

台积电冲刺先进制程之余,同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺矽等台湾本土设备/材料商,建构完整生态系,成为绑住苹果等大客户订单的重要利器。

台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,换算金额高达新台币480亿元;同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。

台积电强调,进入第五代移动通信(5G)时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5奈米以下先进制程,甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆叠在一起,让摩尔定律再延伸。

有鉴于此,台积电正逐步加大先进封测投资,同时培植一批台湾本土设备/材料厂,紧密形成利益共享的生态系,成为台积电打败三星,在全球晶圆代工独占鳌头的利器。

例如台积电已启动南科3D IC封测厂及竹科封测基地,其中,供应后段湿制程设备,将由台湾本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案,与在极紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成长相呼应。

其余的供应商,包括精测、旺矽、中砂、关东鑫林、长春石化、胜一及台特化等,都是台积电商整合前后段制程,打败强敌三星的重要后援部队。

半导体业者透露,被台积电视为下世代5G新应用必备的SOIC(系统单芯片)封装技术,堪称台积电让持续在晶圆代工独霸的先进封装技术。这项先进封装是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术,也是台积电推出CoWoS的延伸,是一种3D IC制程技术,可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。

此外,SoIC技术除了采用硅穿孔(TSV)技术,可以达到无凸起的键合结构,可以把很多不同性质的临近芯片整合在一起,而且用了很多台积电与材料商共同开发的独门材料,把不同芯片整合,达到在相同的体积,增加多倍以上的性能,等于摩尔定律的延伸。

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