搜索
爱集微APP下载
登录
集微网消息，近期，半导体行业最热议的话题无疑是中芯国际回归A股挂牌上市。作为中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，中芯国际对于国内半导体产业的意义不言而喻。
引入29家战投，业务+资本双重合作
7月5日，中芯国际披露了发行公告，发行价为27.46元/股，在超额配售选择权全额行使下，募资额达532亿元，创下科创板最高融资纪录。
事实上，中芯国际募资额比计划额多一倍有余，据中芯国际6月1日发布的招股说明书显示，预计募资200亿元。在机构的踊跃认购下，仅29家战略投资者合计配售金额243亿元，就已经超额完成此前募资计划。
集微网观察发现，在29名战略投资者中，中芯国际与其中的18家签署了《战略合作备忘录》，在提供中芯国际所需资金支持的同时，更为其业务发展提供保障，这也是本次IPO最为出彩的地方之一。
据披露，上述的18家战略投资者包括中国信科、国新投资、国新央企基金、国开科技、光大集团、人民日报、上海集成电路产业基金、上海科创、上海国际资管、浦东科创、复星高科、深创投、亦庄国投、北京金融街资本、浙江金控、合肥产投、GIC Limited、ADIA，覆盖大型企业、投资机构、银行、媒体等，将与中芯国际开展业务合作，推动客户导入以及供应链拓展，提供技术支持、金融保障、人才引荐、市值管理、品牌建设等服务，为中芯国际发展提供支持。
除上述战略投资者外，在中芯国际的战略配售对象中，还有一家由14家半导体产业链上市企业与中芯聚源组成的投资机构——青岛聚源芯星股权投资合伙企业。
根据披露，配售对象聚源芯星的出资人包括上海新阳、中微公司、上海新昇（沪硅产业全资子公司）、澜起投资有限公司（澜起科技全资子公司）、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美半导体、安集科技、徕木股份、聚辰股份、全志科技、至纯科技、江丰电子。
据了解，除了徕木股份主要从事连接器和屏蔽罩为主的精密电子元件业务外，上述企业皆为半导体产业链企业，在细分领域属于国内领先厂商。
从各企业在产业链所处的环节来看，澜起科技、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、全志科技均属于IC设计企业，是中芯国际的客户，通过与中芯国际在资本上的战略合作，能获得更稳定、优先的产能供应。
上海新阳、上海新昇、中环股份、安集科技、江丰电子属于上游原材料厂商，中微公司、至纯科技、盛美半导体属于上游设备厂商，均为中芯国际的供应商，通过与中芯国际在资本上的战略合作，能推动公司产品供应以及开展更深层次的合作，有希望推动公司产品由国产替代走向技术创新。
独木不成林，一个企业的崛起往往也会带动产业链上下游产业共同繁荣，苹果、华为、台积电皆是如此，而在半导体行业中，晶圆代工厂是带动集成电路产业联动的关键环节，中芯国际同样担任着带动产业发展的角色。
带动供应链成长，实现国产化
事实上，为更深入产业交流，中芯国际早已经与长电科技、金宏气体等产业链上下游厂商在资本与业务上展开战略合作。
早在2014年，中芯国际就和长电科技共同成立Bumping厂中芯长电，并成功助力长电科技收购星科金朋，成为其第二大股东。双方在业务和资本上的紧密合作，更好地将制造和封装技术结合，研发先进封装领域，为客户提供一站式的解决方案，提高市场竞争力。
近期，中芯国际旗下全资孙公司中芯晶圆股权投资（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）也参与了国内特种气体供应商金宏气体IPO的战略配售，并签署的《战略合作备忘录》。
战略合作备忘录指出，金宏气体与中芯宁波将共同努力，积极推动金宏气体与中芯宁波关联企业的产品供应及TGCM（Total Gas and Chemical Management（全面气体及化学品运维管理服务））合作落地，双方就半导体晶圆用高端电子专用材料研发、测试、验证等方面进行合作，实现中芯宁波关联企业供应链国产化等。
显然，除业务合作，提高市场竞争力外，对于供应链的带动以及进一步实现供应链国产化，才是中芯国际与上述企业建立资本和财务方面的战略合作更深层次的原因所在。
众所周知，国内半导体厂商虽然服务更好，配合度高，但由于成立时间较短，规模较小，普遍存在生产工艺、技术积累较弱，产品线覆盖不全，客户资源较弱等劣势，而晶圆厂对于上游设备、原材料及其供应系统有着苛刻的要求，以及非常严格、复杂的供应商认证程序。
据了解，为降低供应链风险，中芯国际长期以来都积极培养和导入国内供应商。国内从事光刻胶、电子特气、溅射靶材等原材料，以及刻蚀机、清洗机等半导体设备的厂商新产品出来后，基本都是在中芯国际验证测试，通过与中芯国际的合作，建立口碑才逐渐打开市场。
在中美贸易摩擦和疫情常态化的双重考验下，中芯国际等国内半导体制造企业急需减少对关键供应商的依赖，推动供应链国产化，形成了稳定且多元的采购渠道。同时，面对国内集成电路产业发展的机遇，IC设计厂商需要稳定、优先的产能供应，上游材料和设备厂商需要与晶圆厂更加深入的合作，才能实现技术创新、产业联动，实现真正的芯片国产化。(校对/Candy)
