扬杰科技2020上半年预计净利润超1.25亿元，同比增长超45%

集微网消息（文/Yuna）6月23日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）发布2020年半年度业绩预告。业绩预告显示，2020年上半年公司预计盈利为12557.71万元-14289.81万元，去年同期为8660.49万元，同比增长45%-65%。

扬杰科技是一家产业链垂直一体化（IDM）厂商，产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域，是A股功率器件代表厂商之一。

根据公告，扬杰科技归属于上市公司股东的净利润同比有较大幅度增长的主要原因为：1. 公司持续加大研发投入，推进产品结构优化，公司整体效益得到有效提升；2. 公司各部门积极推动精益管理，通过信息化、自动化等持续落地，人效比去年同期有较大提升。此外，报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为-700万元至-200元。

据了解，扬杰科技今年对于产品结构优化事宜一直在持续推进。

年初，扬杰科技与中芯绍兴签订了《战略合作协议》，结盟成为战略合作伙伴，在8英寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。双方承诺保证至少2000片/月的产能和订单协议，分析预计这将至少给杨杰科技带来3600万元的年营收贡献。

4月，扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设，项目总投资30亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

近日，扬杰科技发布公告称，拟非公开发行股票募资不超过15亿元，主要用于智能终端用超波微功率半导体芯片封测项目等，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。（校对/Value）