分析师：高通明年可能向华为出售手机芯片

集微网消息（文/叶子），据台湾媒体钜亨网报道，华尔街分析师指出，美国扩大封杀华为后，高通明年可能向华为出售手机芯片，从中受益。

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据报道，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份研究报告中预测，2021年华为将不会使用海思芯片，而是将在旗舰手机Mate 50和P50上采用高通的骁龙芯片。

John Vinh 预计，2021 年高通需要向美国商务部产业与安全局(BIS) 申请许可，才能向华为出售这些芯片，该申请应该会得到批准，而且高通和华为会签署一份专利授权合约。

分析师认为，在符合美国利益，有利于美国芯片企业的状况下，预期高通将和华为达成协议。许多针对华为的限制是为了保护5G 通讯/ 网路基础设施，避免在军事应用上带来国家安全威胁，消费型智能手机设备不是(美国政府的) 目标。 

John Vin 分析，就算高通未能从BIS 取得出口许可证，高通仍将受益。小米、OPPO 与vivo 等中国品牌手机商早已是高通主要客户并取得授权，可以帮助拓展高通5G芯片市占率。

（校对/ Jurnan ）