SEMI:功率及化合物半导体晶圆厂支出今年下半年将复苏

集微网消息（文/holly），据台媒钜亨网消息，SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出，得益于下半年终端产品需求的逐渐回升，全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏，预计2021年大幅提升59%，创下69亿美元的新高。

据悉，功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上，新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及，从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。

SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和产能。2019年，报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片晶圆，预计到2024年，将新增38个新设施和新产线，装机产能可望增加至每月970万片晶圆。

此外，SEMI在报告中指出2019年到2024年，中国大陆功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%，将成为所有地区中增长幅度最大的。同一时期，欧洲、中东及中国台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲和中东地区为主。

（校对/ Jurnan ）